5G和人工智能技術(shù)的不斷普及帶動(dòng)了HDI PCB的升級(jí)!
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,隨著5G和人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展普及,筆記本電腦變得更加智能了,這就推動(dòng)了對(duì)高密度互連(HDI)印刷電路板(PCB)的需求。消息人士稱(chēng),由于主要芯片制造商之間的競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈,處理器升級(jí)就成為了提高筆記本電腦HDI板技術(shù)滲透率的主要驅(qū)動(dòng)力。
在剛剛結(jié)束的2019年消費(fèi)電子展上,英特爾啟動(dòng)了雅典娜計(jì)劃來(lái)推動(dòng)筆記本電腦制造商生產(chǎn)具有5G 和人工智能的先進(jìn)型號(hào),并宣布其10納米冰湖處理器將于今年推出。其中還包括宏基、華碩、戴爾、谷歌、惠普、聯(lián)想、微軟、三星和夏普在內(nèi)的供應(yīng)商都在致力于推動(dòng)雅典娜計(jì)劃。
英特爾和高通都在他們的新一代筆記本處理器中強(qiáng)調(diào)了持續(xù)互聯(lián)網(wǎng)連接、長(zhǎng)電池壽命和即時(shí)響應(yīng)的功能。業(yè)內(nèi)人士評(píng)論說(shuō),與普通多氯聯(lián)苯相比,HDI多氯聯(lián)苯具有線(xiàn)條更細(xì)、空間更小、孔徑更小和層數(shù)更多的特點(diǎn)。有消息稱(chēng)HDI技術(shù)還可以解決5G時(shí)代超高數(shù)據(jù)傳輸下筆記本電腦的過(guò)熱和高信號(hào)丟失的問(wèn)題。
與此同時(shí),隨著NAND閃存價(jià)格的持續(xù)下跌,SSD的價(jià)格也已經(jīng)大幅下跌,這也大大提高了SSD在筆記本電腦中的滲透率。由于SSD模塊通常采用HDI板,這也就為HDI PCB提供了一個(gè)很好的出口。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類(lèi)文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線(xiàn)路板廠(chǎng)綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠(chǎng)商排行榜
- HDI廠(chǎng)之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開(kāi)始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線(xiàn)路板廠(chǎng)生產(chǎn)車(chē)間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠(chǎng)教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察:未來(lái)之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠(chǎng)需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠(chǎng)憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車(chē)軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年,將迎來(lái)哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車(chē)軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車(chē)電子中備受青睞?
- 手機(jī)無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 汽車(chē)?yán)走_(dá)線(xiàn)路板:未來(lái)汽車(chē)的“眼睛”之一——毫米波雷達(dá)
- 汽車(chē)軟硬結(jié)合板疊層技術(shù)
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板支招假指紋識(shí)別技術(shù)
- 電路板廠(chǎng)哪家好?從這些方面來(lái)看看
- 軟硬結(jié)合板的制造,對(duì)于PCB企業(yè)有哪些挑戰(zhàn)?
- 電路板在電子設(shè)備中有什么作用
- 電源PCB上電感如何擺放才合適?看完這篇秒懂!
- PCB廠(chǎng)設(shè)計(jì)進(jìn)階:PCB熱設(shè)計(jì)優(yōu)化
- 獨(dú)家分享:軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工藝流程
- 汽車(chē)HDI為中國(guó)汽車(chē)打call:連續(xù)九年蟬聯(lián)第一!
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】