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深聯(lián)電路板

19年專(zhuān)注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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當(dāng)前位置:首頁(yè)? 行業(yè)資訊 ? 5G和人工智能技術(shù)的不斷普及帶動(dòng)了HDI PCB的升級(jí)!

5G和人工智能技術(shù)的不斷普及帶動(dòng)了HDI PCB的升級(jí)!

文章來(lái)源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4348發(fā)布日期:2019-07-01 04:24【

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,隨著5G和人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展普及,筆記本電腦變得更加智能了,這就推動(dòng)了對(duì)高密度互連(HDI)印刷電路板(PCB)的需求。消息人士稱(chēng),由于主要芯片制造商之間的競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈,處理器升級(jí)就成為了提高筆記本電腦HDI板技術(shù)滲透率的主要驅(qū)動(dòng)力。

高密度互連印刷電路板
高密度互連印刷電路板

  在剛剛結(jié)束的2019年消費(fèi)電子展上,英特爾啟動(dòng)了雅典娜計(jì)劃來(lái)推動(dòng)筆記本電腦制造商生產(chǎn)具有5G 和人工智能的先進(jìn)型號(hào),并宣布其10納米冰湖處理器將于今年推出。其中還包括宏基、華碩、戴爾、谷歌、惠普、聯(lián)想、微軟、三星和夏普在內(nèi)的供應(yīng)商都在致力于推動(dòng)雅典娜計(jì)劃。

  英特爾和高通都在他們的新一代筆記本處理器中強(qiáng)調(diào)了持續(xù)互聯(lián)網(wǎng)連接、長(zhǎng)電池壽命和即時(shí)響應(yīng)的功能。業(yè)內(nèi)人士評(píng)論說(shuō),與普通多氯聯(lián)苯相比,HDI多氯聯(lián)苯具有線(xiàn)條更細(xì)、空間更小、孔徑更小和層數(shù)更多的特點(diǎn)。有消息稱(chēng)HDI技術(shù)還可以解決5G時(shí)代超高數(shù)據(jù)傳輸下筆記本電腦的過(guò)熱和高信號(hào)丟失的問(wèn)題。

  與此同時(shí),隨著NAND閃存價(jià)格的持續(xù)下跌,SSD的價(jià)格也已經(jīng)大幅下跌,這也大大提高了SSD在筆記本電腦中的滲透率。由于SSD模塊通常采用HDI板,這也就為HDI PCB提供了一個(gè)很好的出口。

 

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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