指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板前景正熱 PCB廠競爭態(tài)勢持續(xù)升溫 

隨著軟硬結(jié)合板在電子產(chǎn)品中的導(dǎo)入率越來越高，PCB業(yè)者重視程度也持續(xù)提升，過去軟硬結(jié)合板多半用在手機(jī)電池領(lǐng)域，市場也逐漸被華通、欣興等PCB大廠掌握，然在鏡頭模塊、顯示模塊、真無線藍(lán)牙耳機(jī)、穿戴裝置等新應(yīng)用出現(xiàn)后，愿意投入的廠商也越來越多，除了臺(tái)系的中小業(yè)者燿華、定穎之外，龍頭大廠臻鼎及多家中國大陸廠商都開始進(jìn)行布局。

據(jù)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年軟硬結(jié)合板是臺(tái)系PCB廠成長動(dòng)能最強(qiáng)勁的技術(shù)類別之一，在基數(shù)偏低的情況下， 2019年二代AirPods拉貨動(dòng)能為這波成長貢獻(xiàn)良多，除此之外，在車用先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)模塊使用率提升，也讓軟硬結(jié)合板成為部分業(yè)者切入高階車用市場的關(guān)鍵契機(jī)。而放眼未來，隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品的種類越來越多元化，預(yù)計(jì)在設(shè)計(jì)上的優(yōu)勢將會(huì)讓軟硬結(jié)合板市場滲透率節(jié)節(jié)高升。

消費(fèi)性電子產(chǎn)品滲透率持續(xù)提升

軟硬結(jié)合板最早使用在電池模塊領(lǐng)域，現(xiàn)在放眼全球所有的手機(jī)品牌，電池使用軟硬結(jié)合板已經(jīng)是共識(shí)，且可能成為長期的趨勢。同時(shí)，為了要在越來越小的空間容納更多的鏡頭，手機(jī)鏡頭模塊也開始采用軟硬結(jié)合板， 目前包括韓系、中系品牌手機(jī)都是以軟硬結(jié)合板為鏡頭主流技術(shù)，此外也逐漸擴(kuò)大到顯示器等其他手機(jī)模塊上。至于穿戴裝置輕巧又要多功能的特性，自然有望成為軟硬結(jié)合板大量導(dǎo)入的下一個(gè)應(yīng)用。

據(jù)了解，除了蘋果已經(jīng)逐漸把Apple Watch和AirPods系列產(chǎn)品中的軟硬結(jié)合板改成軟板加SiP的設(shè)計(jì)方案之外，韓系、中系品牌仍然多以軟硬結(jié)合板為穿戴裝置的主要技術(shù)。在主要科技大廠之外， 運(yùn)動(dòng)手環(huán)類產(chǎn)品都還是以軟硬結(jié)合板為主，至于TWS充電盒多半使用軟硬結(jié)合板，耳機(jī)部分則看產(chǎn)品規(guī)格及客戶設(shè)計(jì)取向而定。

未來在其他消費(fèi)性電子產(chǎn)品上看到軟硬結(jié)合板的機(jī)會(huì)只會(huì)越來越高，部分業(yè)者透露，現(xiàn)在看到的包括智慧音響以及其他智慧家電等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，都有可能因其設(shè)計(jì)及成本需求而在特定功能模塊采用軟硬結(jié)合板。

?軟硬結(jié)合板成跨足車用市場關(guān)鍵技術(shù)

軟硬結(jié)合板在車用電子地位節(jié)節(jié)高升，可說是出乎PCB業(yè)者原先的想象。主因是當(dāng)初并沒有想到用于手機(jī)鏡頭模塊的技術(shù)，有機(jī)會(huì)延伸到車用ADAS鏡頭模塊，并進(jìn)一步吸引車用零組件業(yè)者將軟硬結(jié)合板導(dǎo)入光達(dá)等模塊產(chǎn)品，搖身一變成為切入高階車用市場的入門磚。

這塊領(lǐng)域目前多半是由中小型業(yè)者在競爭，主因?yàn)槭袌鲆?guī)模還不算大，對(duì)領(lǐng)先大廠來說并不具規(guī)模效益，使得這塊市場處于各家廠商激烈競爭的階段。除了臺(tái)系中小業(yè)者燿華、定穎積極拓展之外， 一向高度重視車用電子的日系業(yè)者已經(jīng)提前布局，也積極往中國及歐、美車廠拓展，加上中國業(yè)者配合政策全力發(fā)展電動(dòng)車，未來很有可能保持完全競爭的市場格局。