全球電路板行業(yè)東移趨勢(shì)顯著，行業(yè)大方向上，雖然外資企業(yè)在高端產(chǎn)品上仍占據(jù)主導(dǎo)，但隨著下游本土品牌如華為、中興、小米、?？档裙镜尼绕穑瑑?nèi)資企業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代成為本輪行業(yè)發(fā)展的主題。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，隨著業(yè)內(nèi)對(duì)印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高，下游需求逐步偏向高階產(chǎn)品，F(xiàn)PC、HDI、高階多層板技術(shù)成為未來的主要方向。
 

  PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，機(jī)構(gòu)認(rèn)為，當(dāng)前行業(yè)增長(zhǎng)主要依賴由5G推動(dòng)的通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，帶動(dòng)高頻、高速板、多層板、HDI板市場(chǎng)的大規(guī)模放量，預(yù)計(jì)由通信基建帶來的拉動(dòng)效應(yīng)將持續(xù)到2021年。同時(shí)，隨著5G通信基建趨向完備，消費(fèi)電子領(lǐng)域在2020年啟動(dòng)5G換機(jī)潮，拉動(dòng)HDI、撓性板和封裝基板加速放量，PCB行業(yè)將迎來新一波高潮。
應(yīng)用領(lǐng)域廣泛通信及服務(wù)器市場(chǎng)潛力較大
  PCB的下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，近年來，隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，產(chǎn)品應(yīng)用已覆蓋到通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療、航空國(guó)防等各個(gè)領(lǐng)域。其中通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域，合計(jì)占比接近70%。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2020年至2023年，全球單/雙面板和多層板在下游領(lǐng)域的PCB產(chǎn)值年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為3.7%，其中復(fù)合增速最高的是無線基礎(chǔ)設(shè)施將達(dá)6.0%，其次是服務(wù)器/存儲(chǔ)器（數(shù)據(jù)中心）、汽車電子，增速都將達(dá)到5%以上。

  整體而言，從細(xì)分賽道的角度來看，通信和服務(wù)器/存儲(chǔ)器代表的高多層市場(chǎng)是空間最大、增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)，通信有線、無線設(shè)備PCB市場(chǎng)2018年達(dá)到66億美金，服務(wù)器/存儲(chǔ)器PCB市場(chǎng)達(dá)到50億美金，該三塊市場(chǎng)均和通信行業(yè)發(fā)展有關(guān)，受到通信行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和投資建設(shè)的驅(qū)動(dòng)，且產(chǎn)品形態(tài)相似主要為多層通孔板，可認(rèn)為屬于通信類PCB市場(chǎng)， 合計(jì)116億美金的市場(chǎng)空間僅次于手機(jī)PCB市場(chǎng)。

• 通信

  在通信領(lǐng)域PCB主要應(yīng)用于無線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信網(wǎng)及固網(wǎng)寬帶等環(huán)節(jié)，5G建設(shè)將拉動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)鏈景氣度。5G通信技術(shù)的演進(jìn)將促使通信設(shè)施的換代和重建，根據(jù)TBR預(yù)測(cè)，全球5G資本開支在2022年將達(dá)到120億美元，且賽迪顧問預(yù)計(jì)中國(guó)國(guó)內(nèi)基站數(shù)量將是4G基站的1.1~1.5倍。考慮到中國(guó)移動(dòng)將主要在2.6GHz頻段建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)，中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通3.5GHz建網(wǎng)，預(yù)計(jì)5G宏基站總數(shù)有望達(dá)到600萬站，全球5G宏基站總數(shù)有望突破1000萬站，以7年內(nèi)（2019-2025）建設(shè)600萬5G宏基站進(jìn)行測(cè)算，機(jī)構(gòu)認(rèn)為5G投資高峰期將在2021年左右到來，可以預(yù)見5G建設(shè)將在未來3-5年顯著拉動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)鏈景氣度。

• 消費(fèi)電子

  近年AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）、VR（虛擬現(xiàn)實(shí)）、平板電腦、可穿戴設(shè)備頻頻成為消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn)，疊加全球消費(fèi)升級(jí)之大趨勢(shì)，消費(fèi)者逐漸從以往的物質(zhì)型消費(fèi)走向服務(wù)型、品質(zhì)型消費(fèi)。目前，消費(fèi)電子行業(yè)正在醞釀下一個(gè)以AI、IoT、智能家居為代表的新藍(lán)海，創(chuàng)新型消費(fèi)電子產(chǎn)品層出不窮，并將滲透消費(fèi)者生活的方方面面。預(yù)計(jì)2020年-2022年消費(fèi)電子行業(yè)復(fù)合增長(zhǎng)率為4.6%。受益于通信技術(shù)和手機(jī)零部件的不斷升級(jí)帶來的歷次換機(jī)潮，全球手機(jī)市 場(chǎng)目前維持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的趨勢(shì)。隨著5G時(shí)代的到來，2020-2022年，全球手機(jī)平均出貨金額預(yù)計(jì)將穩(wěn)步增長(zhǎng)至近6000億美元。移動(dòng)終端的PCB需求則主要集中于HDI、撓性板和封裝基板。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，移動(dòng)終端的PCB需求主要以HDI及撓性板為主（HDI板占比約為50.68%），并具有26.36%的封裝基板需求。

• 服務(wù)器

計(jì)算機(jī)領(lǐng)域PCB需求可分為個(gè)人電腦和服務(wù)/存儲(chǔ)等細(xì)分領(lǐng)域，其中個(gè)人電腦的市場(chǎng)基本飽和，增速較為緩慢，而服務(wù)/存儲(chǔ)的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)較為迅速。服務(wù)/存儲(chǔ)的PCB需求以6-16層板和封裝基板為主。PCB在高端服務(wù)器中的應(yīng)用主要包括背板、高層數(shù)線卡、HDI卡、GF卡等，其特點(diǎn)主要體現(xiàn)在高層數(shù)、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。高端服務(wù)器市場(chǎng)的發(fā)展也將推動(dòng)PCB市場(chǎng)特別是高端PCB市場(chǎng)的發(fā)展。目前全球數(shù)據(jù)中心向高速度、大容量等特性發(fā)展。在高速、大容量、云計(jì)算、高性能的服務(wù)器不斷發(fā)展下，PCB的設(shè)計(jì)要求也不斷升級(jí)，如高層數(shù)、大尺寸、高縱橫比、高密度、高速材料的應(yīng)用、無鉛焊接的應(yīng)用等。而隨著計(jì)算能力的提高，對(duì)于印刷電路板的層數(shù)及材料的要求也越來越高，從之前的1U或2U服務(wù)器的4層、6層、8層主板發(fā)展到現(xiàn)在的4U、8U服務(wù)器的16層以上，背板則在20層以上，PCB層數(shù)的增加對(duì)供應(yīng)商的整體加工能力提出更高要求。

• 工控醫(yī)療

工控設(shè)備可以被視為一種加固的增強(qiáng)型計(jì)算機(jī)，用于工業(yè)控制以保證工業(yè)環(huán)境的可靠運(yùn)行。工控設(shè)備通常具有較高的防磁、防塵等性能，擁有專用的底板、較強(qiáng)的抗干擾電源、連續(xù)長(zhǎng)時(shí)間工作能力等特點(diǎn)，如高速公路、地鐵 等交通管控系統(tǒng)。醫(yī)療設(shè)備指單獨(dú)或組合適用于人體的儀器、設(shè)備、器具、材料或者其他物品，而醫(yī)療用電子產(chǎn)品主要表現(xiàn)為醫(yī)療器械中的高新技術(shù)醫(yī)療設(shè)備，其基本特征是數(shù)字化和計(jì)算機(jī)化，如超聲儀、血液細(xì)胞分析儀、便攜式醫(yī)療設(shè)備等。受高端裝備市場(chǎng)需求和勞動(dòng)力成本上升及國(guó)家政策支持的影響，國(guó)內(nèi)工控 設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景良好，對(duì)其上游印制電路板行業(yè)形成穩(wěn)定的市場(chǎng)需求。據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)，2021年全球工業(yè)控制行業(yè)對(duì)PCB板的需求規(guī)模將達(dá)到32億美元，未來五年的年復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.3%?，F(xiàn)代醫(yī)療器械產(chǎn)品逐漸呈現(xiàn)數(shù)字化和計(jì)算機(jī)化的特征，醫(yī)療電子在醫(yī)療器 械產(chǎn)品中得到了廣泛使用，如家庭醫(yī)療器械產(chǎn)品電子血壓計(jì)、電子體溫表、 血糖儀、糖尿病治療儀等，還有醫(yī)院常用的醫(yī)療器械產(chǎn)品超聲儀（彩超、B 超等）、CT、X光機(jī)、心電圖機(jī)等。

• 汽車電子

汽車電子是車體汽車電子和車載汽車電子控制裝置的總稱，是由傳感器、微處理器、執(zhí)行器、電子元器件等組成的電子控制系統(tǒng)。隨著汽車整體安全性、舒適性、娛樂性等需求日益提升，電子化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化成為汽車技術(shù)的發(fā)展方向；同時(shí)，新能源汽車、安全駕駛輔助以及無人駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，使得更多高端的電子通信技術(shù)在汽車中得以應(yīng)用，汽車電子系統(tǒng) 占整車成本的比重不斷提升。汽車電子化趨勢(shì)確定，萬億級(jí)市場(chǎng)推動(dòng)汽車PCB穩(wěn)定增長(zhǎng)。中國(guó)將逐步成為汽車電子化的主要市場(chǎng)。隨著汽車電子的高速發(fā)展，汽車PCB產(chǎn)品的高可靠性要求趨嚴(yán)。汽車用 PCB要求工作溫度必須符合-40℃~85℃，PCB一般選用FR4（耐燃材料等級(jí)，主要為玻璃布基板），厚度在 1.0~1.6mm。根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng)的數(shù)據(jù)，目前中高檔轎車中汽車電子成本占比達(dá)到28%，混合動(dòng)力車為47%，純電動(dòng)車高達(dá)65%。汽車電子在整機(jī)制造成本的占比不斷提升，帶動(dòng)車用PCB的需求面積將同步增長(zhǎng)。因汽車的工作環(huán)境十分復(fù)雜，對(duì)PCB的可靠性要求極高。相對(duì)而言，車用PCB需經(jīng)過系列測(cè)試，準(zhǔn)入門檻較高，需經(jīng)過較長(zhǎng)周期的認(rèn)證，為節(jié)約成本，廠商一般不輕易更換認(rèn)證后的供應(yīng)商。另外，因汽車行業(yè)獨(dú)特的召回制度，使得規(guī)模較小的廠家被排除在外，因而車用PCB多由大規(guī)模廠商提供，且訂單較為穩(wěn)定。

國(guó)內(nèi)PCB發(fā)展趨勢(shì)展望行業(yè)集中度不斷提升
在產(chǎn)品類型上，由于PCB行業(yè)整體上向高密度、高精度、高性能方向發(fā)向發(fā)展，產(chǎn)品不斷縮小體積，輕量輕薄，性能升級(jí)，以適應(yīng)下游不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求，更精密的HDI板和IC封裝板的投入將不斷加大。當(dāng)前，國(guó)家對(duì)環(huán)境保護(hù)越來越重視，2018年起中央施行《中華人民共和國(guó)環(huán)境保護(hù)稅法》，通過稅收機(jī)制倒逼高污染、高能耗企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，對(duì)4層以下的低端PCB產(chǎn)品投資進(jìn)行了限制，使得單雙面板等成本低、投資少的低端PCB產(chǎn)品逐步退出市場(chǎng)。此外，隨著5G、新能源汽車的推進(jìn)，多層板在高速、高頻和高熱領(lǐng)域的應(yīng)用也將繼續(xù)擴(kuò)大。PCB產(chǎn)品在質(zhì)和量上，不斷往高技術(shù)領(lǐng)域傾斜，企業(yè)在技術(shù)研發(fā)上的投入也將不斷加大。

在行業(yè)規(guī)模和集中度上，PCB的行業(yè)規(guī)模將不斷擴(kuò)大，越來越多的企業(yè)試圖通過市場(chǎng)手段，募集資金擴(kuò)大生產(chǎn)，形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)。部分落后的中小企業(yè)將逐步退出市場(chǎng)，產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)將集中到龍頭企業(yè)。

在行業(yè)布局上，我國(guó)的PCB企業(yè)主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海區(qū)域。早期PCB產(chǎn)能集中在渤海灣地區(qū)，長(zhǎng)三角地區(qū)臺(tái)商企業(yè)集中，珠三角地區(qū)集聚大批本土優(yōu)秀電子企業(yè)，中高端PCB企業(yè)集中。長(zhǎng)三角和珠三角兩個(gè)地區(qū)PCB產(chǎn)值占中國(guó)大陸總產(chǎn)值的90%左右。近年來，部分PCB企業(yè)由于勞動(dòng)力成本提升，將產(chǎn)能從珠三角地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)遷移到基礎(chǔ)條件較好的中西部城市。而珠三角地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)利用其人才、經(jīng)濟(jì)、產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)， 不斷向高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品方向發(fā)展。

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