全球電路板行業(yè)東移趨勢顯著，行業(yè)大方向上，雖然外資企業(yè)在高端產(chǎn)品上仍占據(jù)主導(dǎo)，但隨著下游本土品牌如華為、中興、小米、海康等公司的崛起，內(nèi)資企業(yè)國產(chǎn)化替代成為本輪行業(yè)發(fā)展的主題。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，隨著業(yè)內(nèi)對印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高，下游需求逐步偏向高階產(chǎn)品，F(xiàn)PC、HDI、高階多層板技術(shù)成為未來的主要方向。
 

  PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，機構(gòu)認為，當(dāng)前行業(yè)增長主要依賴由5G推動的通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，帶動高頻、高速板、多層板、HDI板市場的大規(guī)模放量，預(yù)計由通信基建帶來的拉動效應(yīng)將持續(xù)到2021年。同時，隨著5G通信基建趨向完備，消費電子領(lǐng)域在2020年啟動5G換機潮，拉動HDI、撓性板和封裝基板加速放量，PCB行業(yè)將迎來新一波高潮。
應(yīng)用領(lǐng)域廣泛通信及服務(wù)器市場潛力較大
  PCB的下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，近年來，隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，產(chǎn)品應(yīng)用已覆蓋到通訊、消費電子、汽車電子、計算機、醫(yī)療、航空國防等各個領(lǐng)域。其中通信、計算機、消費電子應(yīng)用領(lǐng)域，合計占比接近70%。根據(jù)Prismark統(tǒng)計和預(yù)測，2020年至2023年，全球單/雙面板和多層板在下游領(lǐng)域的PCB產(chǎn)值年均復(fù)合增長率約為3.7%，其中復(fù)合增速最高的是無線基礎(chǔ)設(shè)施將達6.0%，其次是服務(wù)器/存儲器（數(shù)據(jù)中心）、汽車電子，增速都將達到5%以上。

  整體而言，從細分賽道的角度來看，通信和服務(wù)器/存儲器代表的高多層市場是空間最大、增長最快的市場。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計，通信有線、無線設(shè)備PCB市場2018年達到66億美金，服務(wù)器/存儲器PCB市場達到50億美金，該三塊市場均和通信行業(yè)發(fā)展有關(guān)，受到通信行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和投資建設(shè)的驅(qū)動，且產(chǎn)品形態(tài)相似主要為多層通孔板，可認為屬于通信類PCB市場， 合計116億美金的市場空間僅次于手機PCB市場。

• 通信

  在通信領(lǐng)域PCB主要應(yīng)用于無線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信網(wǎng)及固網(wǎng)寬帶等環(huán)節(jié)，5G建設(shè)將拉動PCB產(chǎn)業(yè)鏈景氣度。5G通信技術(shù)的演進將促使通信設(shè)施的換代和重建，根據(jù)TBR預(yù)測，全球5G資本開支在2022年將達到120億美元，且賽迪顧問預(yù)計中國國內(nèi)基站數(shù)量將是4G基站的1.1~1.5倍?？紤]到中國移動將主要在2.6GHz頻段建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)，中國電信、中國聯(lián)通3.5GHz建網(wǎng)，預(yù)計5G宏基站總數(shù)有望達到600萬站，全球5G宏基站總數(shù)有望突破1000萬站，以7年內(nèi)（2019-2025）建設(shè)600萬5G宏基站進行測算，機構(gòu)認為5G投資高峰期將在2021年左右到來，可以預(yù)見5G建設(shè)將在未來3-5年顯著拉動PCB產(chǎn)業(yè)鏈景氣度。

• 消費電子

  近年AR（增強現(xiàn)實）、VR（虛擬現(xiàn)實）、平板電腦、可穿戴設(shè)備頻頻成為消費電子行業(yè)熱點，疊加全球消費升級之大趨勢，消費者逐漸從以往的物質(zhì)型消費走向服務(wù)型、品質(zhì)型消費。目前，消費電子行業(yè)正在醞釀下一個以AI、IoT、智能家居為代表的新藍海，創(chuàng)新型消費電子產(chǎn)品層出不窮，并將滲透消費者生活的方方面面。預(yù)計2020年-2022年消費電子行業(yè)復(fù)合增長率為4.6%。受益于通信技術(shù)和手機零部件的不斷升級帶來的歷次換機潮，全球手機市 場目前維持著穩(wěn)定增長的趨勢。隨著5G時代的到來，2020-2022年，全球手機平均出貨金額預(yù)計將穩(wěn)步增長至近6000億美元。移動終端的PCB需求則主要集中于HDI、撓性板和封裝基板。據(jù)Prismark統(tǒng)計，移動終端的PCB需求主要以HDI及撓性板為主（HDI板占比約為50.68%），并具有26.36%的封裝基板需求。

• 服務(wù)器

計算機領(lǐng)域PCB需求可分為個人電腦和服務(wù)/存儲等細分領(lǐng)域，其中個人電腦的市場基本飽和，增速較為緩慢，而服務(wù)/存儲的市場規(guī)模增長較為迅速。服務(wù)/存儲的PCB需求以6-16層板和封裝基板為主。PCB在高端服務(wù)器中的應(yīng)用主要包括背板、高層數(shù)線卡、HDI卡、GF卡等，其特點主要體現(xiàn)在高層數(shù)、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。高端服務(wù)器市場的發(fā)展也將推動PCB市場特別是高端PCB市場的發(fā)展。目前全球數(shù)據(jù)中心向高速度、大容量等特性發(fā)展。在高速、大容量、云計算、高性能的服務(wù)器不斷發(fā)展下，PCB的設(shè)計要求也不斷升級，如高層數(shù)、大尺寸、高縱橫比、高密度、高速材料的應(yīng)用、無鉛焊接的應(yīng)用等。而隨著計算能力的提高，對于印刷電路板的層數(shù)及材料的要求也越來越高，從之前的1U或2U服務(wù)器的4層、6層、8層主板發(fā)展到現(xiàn)在的4U、8U服務(wù)器的16層以上，背板則在20層以上，PCB層數(shù)的增加對供應(yīng)商的整體加工能力提出更高要求。

• 工控醫(yī)療

工控設(shè)備可以被視為一種加固的增強型計算機，用于工業(yè)控制以保證工業(yè)環(huán)境的可靠運行。工控設(shè)備通常具有較高的防磁、防塵等性能，擁有專用的底板、較強的抗干擾電源、連續(xù)長時間工作能力等特點，如高速公路、地鐵 等交通管控系統(tǒng)。醫(yī)療設(shè)備指單獨或組合適用于人體的儀器、設(shè)備、器具、材料或者其他物品，而醫(yī)療用電子產(chǎn)品主要表現(xiàn)為醫(yī)療器械中的高新技術(shù)醫(yī)療設(shè)備，其基本特征是數(shù)字化和計算機化，如超聲儀、血液細胞分析儀、便攜式醫(yī)療設(shè)備等。受高端裝備市場需求和勞動力成本上升及國家政策支持的影響，國內(nèi)工控 設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景良好，對其上游印制電路板行業(yè)形成穩(wěn)定的市場需求。據(jù) Prismark 預(yù)測，2021年全球工業(yè)控制行業(yè)對PCB板的需求規(guī)模將達到32億美元，未來五年的年復(fù)合增長率約為4.3%。現(xiàn)代醫(yī)療器械產(chǎn)品逐漸呈現(xiàn)數(shù)字化和計算機化的特征，醫(yī)療電子在醫(yī)療器 械產(chǎn)品中得到了廣泛使用，如家庭醫(yī)療器械產(chǎn)品電子血壓計、電子體溫表、 血糖儀、糖尿病治療儀等，還有醫(yī)院常用的醫(yī)療器械產(chǎn)品超聲儀（彩超、B 超等）、CT、X光機、心電圖機等。

• 汽車電子

汽車電子是車體汽車電子和車載汽車電子控制裝置的總稱，是由傳感器、微處理器、執(zhí)行器、電子元器件等組成的電子控制系統(tǒng)。隨著汽車整體安全性、舒適性、娛樂性等需求日益提升，電子化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化成為汽車技術(shù)的發(fā)展方向；同時，新能源汽車、安全駕駛輔助以及無人駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，使得更多高端的電子通信技術(shù)在汽車中得以應(yīng)用，汽車電子系統(tǒng) 占整車成本的比重不斷提升。汽車電子化趨勢確定，萬億級市場推動汽車PCB穩(wěn)定增長。中國將逐步成為汽車電子化的主要市場。隨著汽車電子的高速發(fā)展，汽車PCB產(chǎn)品的高可靠性要求趨嚴。汽車用 PCB要求工作溫度必須符合-40℃~85℃，PCB一般選用FR4（耐燃材料等級，主要為玻璃布基板），厚度在 1.0~1.6mm。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng)的數(shù)據(jù)，目前中高檔轎車中汽車電子成本占比達到28%，混合動力車為47%，純電動車高達65%。汽車電子在整機制造成本的占比不斷提升，帶動車用PCB的需求面積將同步增長。因汽車的工作環(huán)境十分復(fù)雜，對PCB的可靠性要求極高。相對而言，車用PCB需經(jīng)過系列測試，準(zhǔn)入門檻較高，需經(jīng)過較長周期的認證，為節(jié)約成本，廠商一般不輕易更換認證后的供應(yīng)商。另外，因汽車行業(yè)獨特的召回制度，使得規(guī)模較小的廠家被排除在外，因而車用PCB多由大規(guī)模廠商提供，且訂單較為穩(wěn)定。

國內(nèi)PCB發(fā)展趨勢展望行業(yè)集中度不斷提升
在產(chǎn)品類型上，由于PCB行業(yè)整體上向高密度、高精度、高性能方向發(fā)向發(fā)展，產(chǎn)品不斷縮小體積，輕量輕薄，性能升級，以適應(yīng)下游不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求，更精密的HDI板和IC封裝板的投入將不斷加大。當(dāng)前，國家對環(huán)境保護越來越重視，2018年起中央施行《中華人民共和國環(huán)境保護稅法》，通過稅收機制倒逼高污染、高能耗企業(yè)轉(zhuǎn)型升級，對4層以下的低端PCB產(chǎn)品投資進行了限制，使得單雙面板等成本低、投資少的低端PCB產(chǎn)品逐步退出市場。此外，隨著5G、新能源汽車的推進，多層板在高速、高頻和高熱領(lǐng)域的應(yīng)用也將繼續(xù)擴大。PCB產(chǎn)品在質(zhì)和量上，不斷往高技術(shù)領(lǐng)域傾斜，企業(yè)在技術(shù)研發(fā)上的投入也將不斷加大。

在行業(yè)規(guī)模和集中度上，PCB的行業(yè)規(guī)模將不斷擴大，越來越多的企業(yè)試圖通過市場手段，募集資金擴大生產(chǎn)，形成規(guī)模優(yōu)勢。部分落后的中小企業(yè)將逐步退出市場，產(chǎn)能優(yōu)勢將集中到龍頭企業(yè)。

在行業(yè)布局上，我國的PCB企業(yè)主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域。早期PCB產(chǎn)能集中在渤海灣地區(qū)，長三角地區(qū)臺商企業(yè)集中，珠三角地區(qū)集聚大批本土優(yōu)秀電子企業(yè)，中高端PCB企業(yè)集中。長三角和珠三角兩個地區(qū)PCB產(chǎn)值占中國大陸總產(chǎn)值的90%左右。近年來，部分PCB企業(yè)由于勞動力成本提升，將產(chǎn)能從珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)遷移到基礎(chǔ)條件較好的中西部城市。而珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)利用其人才、經(jīng)濟、產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢， 不斷向高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品方向發(fā)展。