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細(xì)數(shù)線路板廠在PCB設(shè)計(jì)中會(huì)遇到的八種阻抗計(jì)算模型！

文章來(lái)源：作者：梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣：4580發(fā)布日期：2018-12-21 04:04【大 中 小】

01外層單端阻抗計(jì)算模型

  H1: 介質(zhì)厚度Er1: 介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度T1:成品銅厚C1:基材的阻焊厚度C2:銅皮或走線上的阻焊厚度CEr:阻焊的介電常數(shù)

  這種阻抗計(jì)算模型適用于：外層線路印阻焊后的單端阻抗計(jì)算。

02外層差分阻抗計(jì)算模型

  H1:介質(zhì)厚度Er1:介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度S1:阻抗線間距T1:成品銅厚C1:基材的阻焊厚度C2:銅皮或走線上的阻焊厚度C3:基材上面的阻焊厚度CEr:阻焊的介電常數(shù)

  這種阻抗計(jì)算模型適用于：外層線路印阻焊后的差分阻抗計(jì)算。

03外層單端阻抗共面計(jì)算模型

  H1:介質(zhì)厚度Er1:介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度D1:阻抗線到周圍銅皮的距離T1:成品銅厚C1:基材的綠油厚度C2:銅皮或走線上的綠油厚度CEr:綠油的介電常數(shù)

  這種阻抗計(jì)算模型適用于：外層線路印阻焊后的單端共面阻抗計(jì)算。

04外層差分阻抗共面計(jì)算模型

  H1:介質(zhì)厚度Er1:介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度D1:阻抗線到兩邊銅皮的距離T1:成品銅厚C1:基材的綠油厚度C2:銅皮或走線上的綠油厚度C3:基材上面的綠油厚度CEr:綠油的介電常數(shù)

  這種阻抗計(jì)算模型適用于：外層線路印阻焊后的差分共面阻抗計(jì)算。

05內(nèi)層單端阻抗計(jì)算模型

  H1:介質(zhì)厚度Er1:介電常數(shù)H2:介質(zhì)厚度Er2:介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度T1:成品銅厚

  這種阻抗計(jì)算模型適用于：內(nèi)層線路單端阻抗計(jì)算。

06內(nèi)層差分阻抗計(jì)算模型

  H1:介質(zhì)厚度Er1:介電常數(shù)H2:介質(zhì)厚度Er2:介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度S1:阻抗線間距T1:成品銅厚

  這種阻抗計(jì)算模型適用于：內(nèi)層線路差分阻抗計(jì)算。

07內(nèi)層單端阻抗共面計(jì)算模型

  H1：介質(zhì)厚度Er1：H1 對(duì)應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)H2：介質(zhì)厚度Er2：H2 對(duì)應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)W1: 阻抗線底部寬度W2: 阻抗線頂部寬度D1：阻抗線到周圍銅皮的距離T1：線路銅厚

  這種阻抗計(jì)算模型適用于：內(nèi)層單端共面阻抗計(jì)算。

08內(nèi)層差分阻抗共面計(jì)算模型

  H1：介質(zhì)厚度H2：介質(zhì)厚度W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度S1:阻抗線間距D1：阻抗線到周圍銅皮的距離T1：線路銅厚Er1：H1 對(duì)應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)Er2：H2 對(duì)應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)

  這種阻抗計(jì)算模型適用于：內(nèi)層差分共面阻抗計(jì)算。

以上就線路板廠在設(shè)計(jì)中會(huì)遇到的8中阻抗計(jì)算！

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最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

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最小埋孔：0.2mm
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表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
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板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

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板厚：1.6mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

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階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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