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PCB廠之蘋果iPhoneSE即將上市

文章來源:網(wǎng)易作者:龔愛清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:6161發(fā)布日期:2016-03-08 04:40【

    再過兩周,果粉們即將迎來期待已久的蘋果iPhoneSE。大伙一致覺得,iPhone7的設(shè)計(jì)可以算逆天了,而iPhoneSE的4寸顯示屏及與5相差不大的外形,正飽受外界質(zhì)疑。那么,蘋果iPhoneSE在5C的基礎(chǔ)上,做了哪些改變呢?下面PCB廠小編將為你簡(jiǎn)單介紹。

    改變一:價(jià)格更便宜。最新消息稱,iPhone SE的國行售價(jià)為3688元起,而美國版則更便宜——450美元,約合人民幣2934元,這也意味著水貨市場(chǎng)價(jià)格將直逼3000元大關(guān)。與之相較,遙想當(dāng)年,2013年iPhone 5C上市時(shí)的起售價(jià)曾高達(dá)4488元。兩款定位相似的新機(jī),首發(fā)價(jià)相差800元,不難看出蘋果的銳氣已經(jīng)被抹去了幾分。

    改變二:屏幕尺寸變小了。iPhone SE預(yù)計(jì)將以4英寸的身材“苗條上市”,這又是蘋果的一個(gè)大險(xiǎn)招。然而iPhone SE在CPU、特色功能和外觀上與iPhone 6S更接近,但卻適當(dāng)縮小了iPhone SE的屏幕大小(相對(duì)iPhone 6S的4.7英寸屏幕),以實(shí)現(xiàn)價(jià)格與性能的平衡。如果iPhone SE配上4.7英寸屏幕,將把iPhone 6S逼得無處容身。

    改變?nèi)汉诵墓δ艿谋A?。沒有懸念的是,此次iPhone SE將擁有指紋識(shí)別、NFC等核心功能,以保證iPhone SE也能擁有平等的用戶體驗(yàn)。想當(dāng)年,iPhone 5C由于缺失指紋識(shí)別功能,只能眼睜睜看著iPhone 5S用戶華麗麗地指紋識(shí)別解鎖,心中好是失落。如今這些與“酷”相關(guān)的使用體驗(yàn),iPhone SE一個(gè)也不能少,例如Apple Pay,iPhone SE用戶將能無壓力實(shí)現(xiàn)“刷iPhone支付”。從這點(diǎn)來看,iPhone SE的這個(gè)改變是可以加分的。

    改變四:發(fā)布時(shí)間。iPhone 5C當(dāng)年是與iPhone 5S同時(shí)發(fā)布的,而這次iPhone SE選擇在兩代iPhone新品的空窗期正當(dāng)中發(fā)布,可謂用心良苦。

    怎樣?從PCB廠小編所總結(jié)的這幾大iPhone SE的改變來看,你覺得它會(huì)大重蹈iPhone 5C的覆轍嗎?

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

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P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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