PCB軟硬結(jié)合板是什么?
PCB軟硬結(jié)合板是什么
在計算機(jī)、通訊、汽車、飛機(jī)制造、醫(yī)療設(shè)備、消費(fèi)電子等高科技領(lǐng)域,常常會用到一種被稱為PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)的電子組件。PCB作為電子元器件之間的橋梁,起著連接和裝配元器件的作用。在眾多類型的PCB中,軟硬結(jié)合板是一種獨(dú)特的類型。那么,軟硬結(jié)合板是什么呢?
PCB軟硬結(jié)合板,也就是剛?cè)酨CB板,他是在應(yīng)用中結(jié)合了柔性和剛性電路板技術(shù)的電路板。大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成,這些撓性電路基板從外部和/或內(nèi)部附接到一個或多個剛性板上,具體取決于應(yīng)用程序的設(shè)計。柔性基板被設(shè)計為處于恒定的撓曲狀態(tài),并且通常在制造或安裝期間形成為撓曲曲線。
剛性-Flex設(shè)計比典型的剛性板環(huán)境的設(shè)計更具挑戰(zhàn)性,因為這些板是在3D空間中設(shè)計的,這也提供了更高的空間效率。通過能夠在三個維度上進(jìn)行設(shè)計,剛性撓性設(shè)計者可以扭曲,折疊和卷起柔性板基材,以達(dá)到最終應(yīng)用包裝所需的形狀。
PCB軟硬結(jié)合板的特性
1. 高密度連接:軟硬結(jié)合板具有極高的連接密度,能滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對空間的高要求。
2. 高速傳輸:由于其高速度的特點(diǎn),軟硬結(jié)合板適用于需要高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膱鼍?,如高速計算機(jī)接口、高頻率通訊設(shè)備等。
3. 良好的可撓性:軟硬結(jié)合板可以適應(yīng)不同形狀和大小的安裝空間,對復(fù)雜設(shè)備的電子裝配尤其有用。
4. 穩(wěn)定性高:由于其穩(wěn)定的電氣性能,軟硬結(jié)合板在高溫、低溫環(huán)境下都能保持穩(wěn)定的性能,適用于各種氣候條件下的設(shè)備使用。
軟硬結(jié)合板的種類和應(yīng)用
1. 按基材分類:軟硬結(jié)合板主要有FR-4基材和HDI基材兩種類型。FR-4基材具有較好的電氣性能和穩(wěn)定性,適用于大多數(shù)應(yīng)用場景。HDI基材則具有更高的連接密度和更精細(xì)的電路布局。
2. 按應(yīng)用分類:軟硬結(jié)合板廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、通訊、消費(fèi)電子、汽車等領(lǐng)域。在計算機(jī)領(lǐng)域,軟硬結(jié)合板主要用于高速數(shù)據(jù)傳輸和高集成度的設(shè)備;在通訊領(lǐng)域,軟硬結(jié)合板則主要用于高速度、大容量通訊設(shè)備的連接;在汽車和醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域,軟硬結(jié)合板則主要用于高精度、高穩(wěn)定性的電子設(shè)備。
電路板廠講總的來說,軟硬結(jié)合板是一種高密度、高速傳輸?shù)腜CB類型,它結(jié)合了剛性電路和柔性電路的特點(diǎn),具有高密度連接、高速傳輸、良好的可撓性、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)。在高科技領(lǐng)域的諸多設(shè)備中,軟硬結(jié)合板都發(fā)揮著重要的作用。隨著科技的發(fā)展,我們期待軟硬結(jié)合板能帶來更多創(chuàng)新和突破。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
- HDI 未來發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響?
共-條評論【我要評論】