線路板廠生產(chǎn)所需要的設(shè)備
線路板的制作是一個(gè)比較復(fù)雜的過程,基本在每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)需要對應(yīng)的設(shè)備進(jìn)行加工,需要投入大量的精力和成本。
一、PCB生產(chǎn)流程如下圖所示(多層板)
二、在PCB生產(chǎn)過程中,需要如下的生產(chǎn)設(shè)備:
1、工程制作---光繪機(jī),菲林曝光機(jī)
2、開料--- 開料機(jī),烘板用的烤箱
3、層壓--棕化生產(chǎn)線, 層壓機(jī),磨板機(jī)
4、鉆孔---數(shù)控鉆機(jī)
5、磨板---磨板機(jī)
6、金屬化孔(PTH)--化學(xué)銅生產(chǎn)線(沉銅線)
7、圖形轉(zhuǎn)移--貼膜機(jī),UV曝光機(jī)或者LDI
8、圖形電鍍--電鍍生產(chǎn)線
9、褪干(濕)膜--褪膜生產(chǎn)線
10、圖形蝕刻----蝕刻生產(chǎn)線
11、阻焊層制作---絲印機(jī),UV曝光機(jī)或者LDI
12、烘烤固化----烤箱,隧道爐
13、表面處理---OSP生產(chǎn)線或者化學(xué)鎳金線,化學(xué)鎳鈀金線
14、成型---沖壓機(jī)或者數(shù)控鑼床,切割機(jī)
14、測試--- 電測機(jī),AOI,3DAOI。
一塊好的PCB板,與線路板廠的生產(chǎn)設(shè)備有很大的關(guān)系,特別是一些高難度的板,對設(shè)備的要求也就更高了。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 電路板之OPPO重奪國內(nèi)第一,打爆款的思路與蘋果一致
- 快速檢測出HDI PCB板故障問題的方法
- 汽車?yán)走_(dá)線路板廠之常用車載雷達(dá)的區(qū)別,帶你了解
- 電池軟硬結(jié)合板之電池對于智能手機(jī)的六大影響
- 六種方法輕松幫你檢查PCB線路板短路
- 電路板廠之“戒手機(jī)神器”誕生:讓你一看屏幕就模糊
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- PCB之臺積電臺南工廠提速量產(chǎn)3nm 2022計(jì)劃,三星還在等2023年?
- 汽車線路板廠淺談中國PCB行業(yè)到底有沒有前途?
- 指紋識別軟硬結(jié)合板的市場需求是被什么推動的
共-條評論【我要評論】