軟硬結(jié)合板的關(guān)鍵技術(shù)
目前，從簡單的消費(fèi)類電子產(chǎn)品到重要的航 空航天裝置，撓性電路板都成為一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。 各種關(guān)鍵元器件，如醫(yī)療設(shè)備、鍵盤、驅(qū)動器、 打印機(jī)、手機(jī)等等都應(yīng)用了這項(xiàng)技術(shù)。撓性部分 和剛性部分組合成的剛撓結(jié)合板（R-FPCB），也 稱之為軟硬結(jié)合板，是一種兼具剛性PCB和撓性 PCB特性的印制電路板。
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剛撓結(jié)合板的主要關(guān)鍵技術(shù)包括：
（1）材料匹配技術(shù)：剛撓結(jié)合板涉及到軟板 基板、剛性FR-4基材、不流動半固化片、覆蓋膜 等多種材料的匹配。材料選擇關(guān)系到產(chǎn)品的可加 工性、可靠性等性能。
（2）多種材料層間對位及混壓技術(shù)：剛撓結(jié) 合板在一個(gè)縱向剖面上有多種物相，要達(dá)到良好 的層間對位精度與粘結(jié)強(qiáng)度，除了材料選擇，撓 性板與硬板基材漲縮預(yù)防控制、層間定位方式、 疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及前處理和壓合工藝參數(shù)非常重 要，需要進(jìn)行多組工藝試驗(yàn)進(jìn)行摸索。
（3）多層互連技術(shù)：剛撓結(jié)合板可能有多層 互連、任意層埋盲孔互連等設(shè)計(jì)，涉及到不同物 相的鉆孔、孔金屬化技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)，需通過工 藝研發(fā)確保電鍍孔壁與內(nèi)層孔環(huán)間結(jié)合良好，以 達(dá)到良好的層間互連。
（4）撓性板防損技術(shù)：利用現(xiàn)有常規(guī)硬板 制作條件制造剛撓結(jié)合板，如何保護(hù)撓性板區(qū)免 受制程中各種藥水攻擊、機(jī)械外力作用，確保撓 性板區(qū)外觀品質(zhì)、耐彎折性要求、絕緣可靠性要 求，將是剛撓結(jié)合板可靠性的關(guān)鍵。
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通訊手機(jī)HDI
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表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
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P2.571顯示屏HDI
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板厚：1.6mm
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
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最小盲孔:0.1mm
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型號：GHM06C03444A0
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尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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