PCB一般在哪個(gè)制程時(shí)需要磨邊這個(gè)動(dòng)作，是壓合還是鉆孔？而板厚在多少mm時(shí)不可磨邊？有分嗎？又有哪些設(shè)備商有提供磨邊設(shè)備？ 

磨邊主要的目的，是為了降低切割過(guò)程產(chǎn)生毛屑所造成的困擾而設(shè)的作業(yè)。因此凡是制程中電路板邊緣會(huì)產(chǎn)生毛屑的程序，都可能使用這個(gè)制程?；蛟S將磨邊改為修邊會(huì)更貼切，因?yàn)槟壳岸鄶?shù)廠商是采用刀具來(lái)修整而非研磨。 

修邊程序在電路板制程中有多個(gè)地方實(shí)施，例如：發(fā)料后、壓板后切邊修整處理、全板電鍍后修邊處理、成品切型后修邊處理、金手指邊處理等。這些磨邊動(dòng)作的主要目的多數(shù)都集中在兩個(gè)方面，第一是避免刮傷操作者、機(jī)械及使用的工具或底片。而對(duì)最終產(chǎn)品，則有美觀與方便組裝操作的功能性。第二是為了毛屑可能產(chǎn)生的污染，因?yàn)槊吶菀椎袈錃埿记逑从植蝗菀?，如果掉到生產(chǎn)制程的槽體內(nèi)很容易產(chǎn)生粗糙、污染等問(wèn)題。當(dāng)然對(duì)質(zhì)量要求較寬的產(chǎn)品，這些處理也有可能舍棄不用。 

磨邊的重要性，在曝光、電鍍類制程或其它對(duì)顆粒敏感度高的制程都極為重要。如果跳過(guò)此程序直接作業(yè)，那質(zhì)量問(wèn)題就很容易產(chǎn)生。至于是否采用修邊處理，除了質(zhì)量考慮外，切割制程能力也是問(wèn)題之一。較薄的電路板因?yàn)闆](méi)有恰當(dāng)機(jī)制可以修整，因此多數(shù)廠商在沒(méi)有恰當(dāng)設(shè)備下會(huì)舍棄修整。但也因?yàn)榘搴褫^薄，毛邊程度不會(huì)太高影響有限。業(yè)者多數(shù)對(duì)薄板都朝向改善切割，降低毛邊方向努力而免于磨邊。 

多薄的電路板就不必磨邊了呢？這并沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)答案，不過(guò)據(jù)稱低于16mil以下的薄板，磨邊就逐漸發(fā)生困難了。目前已經(jīng)有設(shè)備可以進(jìn)行電路板修邊作業(yè)，而且也搭配了轉(zhuǎn)角整圓功能在內(nèi)。這類設(shè)備的設(shè)計(jì)，與傳統(tǒng)采用V型刀具刨邊處理的概念相同，只是作法將V型刀設(shè)計(jì)成高速旋轉(zhuǎn)的刀具，在電路板行進(jìn)間處理掉板邊毛屑。 

對(duì)于較薄材料而，這類設(shè)備需要切削掉一點(diǎn)材料寬度才能執(zhí)行，因此對(duì)非常在乎材料利用率的廠商而言，總是感覺(jué)不盡理想。不過(guò)從實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)看，經(jīng)過(guò)處理后的材料確實(shí)對(duì)質(zhì)量改善有幫助，以上僅供參考。