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深聯(lián)電路板

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軟硬結(jié)合板是如何生產(chǎn)的?

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人氣:3220發(fā)布日期:2021-06-03 10:17【

  軟硬結(jié)合板,就是一個(gè)柔性電子線路板(FPC)與硬性控制線路板(PCB),在PCB打樣中經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)技術(shù)工藝設(shè)計(jì)要求進(jìn)行組合可以在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

  撓性板的生產(chǎn)也應(yīng)該有FPC PCB生產(chǎn)設(shè)備和制造設(shè)備,生產(chǎn)過程是復(fù)雜的:

  首先,由電子技術(shù)工程師(客戶)根據(jù)市場(chǎng)需求,畫出一個(gè)軟性結(jié)合板的線路與外形,再將設(shè)計(jì)圖紙可以提供給PCB工廠;

  然后,在CAM工程師處理和規(guī)劃相關(guān)文件后,安排生產(chǎn)PCB;要求FPC、PCB生產(chǎn)線

  在PCB模型FPC出來后,根據(jù)附圖的規(guī)劃要求,通過FPC無縫壓區(qū)壓榨機(jī)的印刷電路板,和然后通過一系列鏈接的細(xì)節(jié),最終制成的剛撓性結(jié)合電路板。

  軟硬結(jié)合板難度大,細(xì)節(jié)管理問題多,在出貨時(shí)間之前,一般我們都要學(xué)生進(jìn)行全檢。

  軟硬結(jié)合板可用于一些有特殊要求的產(chǎn)品,如:手機(jī)、電腦和液晶屏、主板和顯示屏。 對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,深聯(lián)電路的手機(jī)攝像頭軟硬結(jié)合板造型精美,性能好,深受客戶的喜愛。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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