- [技術(shù)支持]一文總結(jié)HDI材料的選擇要點[ 01-02-2025 11:43 ]
- 在電子設(shè)備的制造過程中，PCB制造是至關(guān)重要的一環(huán)。 HDI（高密度互連）板作為PCB的一種，因其高線路分布密度和微盲/埋孔技術(shù)，在高性能、小型化電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。選擇合適的HDI板材料，對于確保PCB的性能和可靠性具有決定性作用。以下將詳細(xì)探討PCB生產(chǎn)如何選擇合適的HDI板材料。
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- [技術(shù)支持]深入理解HDI：實現(xiàn)高密度互連的核心技術(shù)與應(yīng)用[ 12-30-2024 10:55 ]
- 在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計中，隨著功能越來越強大，尺寸越來越小，高密度互連板（HDI板）成為解決這一難題的關(guān)鍵技術(shù)。 HDI技術(shù)能夠?qū)㈦娐钒宓拿娣e最大化利用，使得更多的功能集成到更小的空間中。
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- [技術(shù)支持]探秘 HDI：開啟電子產(chǎn)品小型化與高性能大門的鑰匙[ 12-17-2024 09:56 ]
- HDI（HIGH - DENSITY INTERCONNECT）即高密度互連，是一種印制電路板（PCB）技術(shù)。它主要是為了滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對小型化、高性能以及多功能的需求而發(fā)展起來的。與傳統(tǒng) PCB 相比，HDI 在相同面積內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)更多的線路連接和更高的集成度，其線路密度更高，孔的尺寸更小。
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- [技術(shù)支持]【技術(shù)支持】HDI技術(shù)在5G通信設(shè)備中的信號完整性優(yōu)化[ 12-02-2024 09:11 ]
- 隨著5G通信技術(shù)的快速發(fā)展，對通信設(shè)備的性能要求越來越高。信號完整性是5G通信設(shè)備性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一，本文主要探討HDI技術(shù)在5G通信設(shè)備中的信號完整性優(yōu)化方法，包括信號路徑優(yōu)化、電路布局優(yōu)化和材料選擇等方面。
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- [技術(shù)支持]一文掌握汽車天線PCB結(jié)構(gòu)與設(shè)計特點[ 11-30-2024 23:22 ]
- 小型化與輕量化：汽車內(nèi)部空間有限，尤其是在一些緊湊級車型或?qū)臻g布局要求較高的新能源汽車中，汽車天線 PCB 需要盡可能地小型化和輕量化。為了實現(xiàn)這一目標(biāo)，設(shè)計師通常采用多層 PCB 技術(shù)，將多個電路層和功能模塊緊密地集成在一起，減少 PCB 的面積和厚度。例如，一些汽車天線 PCB 采用了高密度互連（HDI）技術(shù)，通過微孔和盲孔實現(xiàn)層間的電氣連接，從而可以在更小的空間內(nèi)布置更多的線路和元件。
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