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PCB廠教你雙面板焊接時(shí)要注意哪些問題

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2814發(fā)布日期:2021-12-23 11:55【

電路板焊接注意事項(xiàng) 

1、PCB廠提醒大家拿到PCB裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查,看是否存在短路、斷路等問題,然后熟悉開發(fā)板原理圖,將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對照,避免原理圖與PCB不符。

2、PCB焊接所需物料準(zhǔn)備齊全后,應(yīng)將元器件分類,可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類,便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細(xì)表。在焊接過程中,沒焊接完一項(xiàng),則用筆將相應(yīng)選項(xiàng)劃掉,這樣便于后續(xù)焊接操作。

焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施,避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備齊全后,PCB廠提醒您應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵,在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時(shí)烙鐵能更好的接觸焊盤,便于焊接。當(dāng)然,對于高手來說,這個(gè)并不是問題。

3、挑選元器件進(jìn)行焊接時(shí),應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。

4、進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。PCB廠告訴你,對于芯片絲印層,一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時(shí)應(yīng)先固定芯片一個(gè)引腳,對元器件的位置進(jìn)行微調(diào)后固定芯片對角引腳,使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進(jìn)行焊接。

 

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表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
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間距:P2.571

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最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
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