汽車攝像頭線路板廠：PCB電路板檢測常見的測試方法都有哪些？
汽車攝像頭線路板廠：PCB電路板檢測常見的測試方法都有哪些？
PCB是重要的電子器件，汽車攝像頭線路板廠：是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，是電子業(yè)的上游基礎(chǔ)，決定了電子產(chǎn)品的競爭力。
汽車攝像頭線路板廠：目前，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子組件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個電子組件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)。
汽車攝像頭線路板廠：2020年，全球PCB產(chǎn)值達(dá)到730.97億美元，中國（包括港澳臺地區(qū)）PCB產(chǎn)值達(dá)到486.72億美元，占據(jù)全球市場66.59%的份額。
PCB板檢測主要是為了找出缺陷并進(jìn)行修復(fù)，提升產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量。
檢測方法
1. 人工手動目檢
人工目檢是最傳統(tǒng)的檢測方式，主要通過放大鏡或者顯微鏡觀察板體細(xì)節(jié)，由主觀進(jìn)行缺陷的判斷。
人工目檢最明顯的缺點是效率低，但是最糟糕的局限還是缺陷判斷的主觀性。即使人工經(jīng)過培訓(xùn)，在執(zhí)行中缺陷的判定也很難統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。
2. 尺寸檢查
主要使用二維圖像檢測儀進(jìn)行檢測，實現(xiàn)了自動測量，提升了測量的效率和準(zhǔn)度。
3. 在線檢測
在線檢測使用電氣性能檢測，單板的測試成本更低。缺點是需要制作夾具和編程調(diào)試。
4. 功能系統(tǒng)測試
功能系統(tǒng)測試是一種早期實現(xiàn)的自動化測試辦法，是在生產(chǎn)線的中間階段和末端使用專用測試設(shè)備對電路板功能模塊進(jìn)行的全面測試。
缺點在于編寫測試程序非常復(fù)雜，不太使用在多數(shù)生產(chǎn)線。
5. 激光檢測
激光檢測是PCB檢測的最新發(fā)展，裸板實踐驗證可行。
缺點在于成本過高，維護(hù)與使用存在一定門檻。
6. X-RAY檢測
主要運用不同物質(zhì)對X射線的吸收率不同的差異來查找缺陷，主要用于超細(xì)間距、超高密度電路板檢測。
7. 光學(xué)檢測
光學(xué)檢測運用于外觀檢測，是目前最為常用的檢測方法，一般用于回流前后和電氣測試前，能夠有效提升功能缺陷的修復(fù)效率。
光學(xué)檢測能夠在進(jìn)行電氣測試前，將大部分缺陷電路板檢出進(jìn)行修復(fù)處理，這極大地節(jié)省了糾正的成本。
因此，光學(xué)檢測以穩(wěn)定快速精準(zhǔn)的優(yōu)勢，成為了PCB檢測中最常用的方式。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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