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深聯(lián)電路板

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當前位置：首頁? 行業(yè)資訊 ? 線路板廠新資訊：終于等到你！全新IPHONE7概念機曝光

線路板廠新資訊：終于等到你！全新IPHONE7概念機曝光

文章來源：安趣網(wǎng)作者：龔愛清 查看手機網(wǎng)址
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人氣：5883發(fā)布日期：2016-02-02 09:04【大 中 小】

    很多盆友都憧憬著未來手機能實現(xiàn)無線充電功能，解決電線和充電器的繁瑣。線路板廠小編今日為大家?guī)硪粍t激動人心的消息，全新的蘋果7概念設(shè)計打造了這一功能。

    總的來說，蘋果系列的手機在外形上并沒有多大的突破，所以蘋果7也不例外，厚度為6.2mm，鋁合金一體成型的機身。背部的天線分割線依然存在，HOME鍵已亙古不例的存在在手機中央。當然，蘋果7機身的防水性能相比以前的水果機有所提升。而在顏色上也有了多種選擇，金色、玖瑰金、深空灰、銀色和紫紅色，可以說更得女性同胞們的青睞。

    這些方面沒有特別的亮點，于是無線充電功能就成了它唯一的看點，和目前市場上大多數(shù)的無線充電方案類似，它仍然需要一塊充電板。

    然而線路板廠小編想發(fā)表一點看法的是，有線充電無法克服坑爹的與其他數(shù)據(jù)線不匹配的困擾，希望無線充電方案能讓這一說法冰釋前嫌。

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通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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