深聯(lián)HDI線(xiàn)路板廠(chǎng)獲闊展科技“優(yōu)秀供應(yīng)商”稱(chēng)號(hào)
1月28日,深聯(lián)HDI線(xiàn)路板廠(chǎng)應(yīng)邀參加闊展科技(深圳)有限公司的供應(yīng)商大會(huì),再次在猴年斬獲“優(yōu)秀供應(yīng)商”榮譽(yù)稱(chēng)號(hào)。
圖為深聯(lián)HDI線(xiàn)路板廠(chǎng)銷(xiāo)售代表現(xiàn)場(chǎng)領(lǐng)獎(jiǎng)?wù)掌?。作為闊展科技的主要供?yīng)商之一,深聯(lián)電路主要為其提供2、4、6層PCB板用于其通訊WIFI產(chǎn)品。
隨著智能產(chǎn)品的不斷遍及,WIFI的使用也越來(lái)越廣泛,對(duì)于小年輕來(lái)說(shuō),沒(méi)有WIFI簡(jiǎn)直不能正常的生活。因而WIFI產(chǎn)品的市場(chǎng)越來(lái)越火爆,通時(shí)各方面的功能要求也會(huì)越來(lái)越高。作為WIFI產(chǎn)品的HDI線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)商,深聯(lián)電路將繼續(xù)根據(jù)客戶(hù)的需求,不斷提升工藝能力、完善品質(zhì)以迎合市場(chǎng)的發(fā)展需求。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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