軟硬結合板廠的職場高端人士為什么很少用蘋果手機?
軟硬結合板廠的職場高端人士真的很少用蘋果手機嗎?從我在的職場周圍看,并非如此。我們的總經(jīng)理用的是蘋果6S,其他高管用蘋果的也不少。
提到蘋果手機,就會想起喬布斯,他的天才創(chuàng)意和大膽創(chuàng)新,把蘋果手機的與眾不同表現(xiàn)的淋漓盡致。
喬布斯曾說過一句話,非常欣賞——人們不知道想要什么,直到你把它擺在他們面前。的確,他的天賦和對產(chǎn)品的極致追求是鮮有人可以與其并論。
當然,現(xiàn)在的蘋果在創(chuàng)新上顯得沒那么讓人興奮。每次的蘋果發(fā)布會,已經(jīng)沒有了喬布斯帶給大家的震撼。
但為什么還有很多人在用蘋果呢?
個人認為最主要的是“逃離成本”太高。
一方面是習慣了蘋果系統(tǒng)的操作體驗。蘋果系統(tǒng)的很多APP不管從視覺效果還是操作感受,與安卓系統(tǒng)還是有一定區(qū)別的。
另一方面蘋果老用戶在蘋果應用商店已經(jīng)花了不少錢在APP上,如果換成安卓系統(tǒng),是不是又要花幾百塊?而且蘋果一些APP,安卓系統(tǒng)還沒有。
在你想換成華為、小米時,你會考慮這些沉沒成本,也就是逃離成本。個人認為這是最重要的原因。
給用戶建立逃離成本,增加用戶粘性,需要的是創(chuàng)新,是與眾不同。不只是蘋果,很多國產(chǎn)手機也是這個商業(yè)邏輯。
比如,羅永浩的錘子手機。它的一步、大爆炸、閃念膠囊都是非常有特色的實用功能,當用戶習慣使用了這些,再換其他品牌手機也存在“逃離成本”。
選擇什么品牌的手機影響因素主要有三個:品牌、價格和習慣。在經(jīng)濟條件允許的前提下,蘋果系統(tǒng)和安卓系統(tǒng)兩選一,更多的用戶考慮的是使用習慣。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡,如有侵權,請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-
-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標識
最新資訊文章
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
- HDI 未來發(fā)展方向受哪些關鍵因素影響?
共-條評論【我要評論】