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深聯(lián)電路板

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HDI廠告訴你,WiFi變慢背后的五大坑

文章來(lái)源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4845發(fā)布日期:2018-04-02 10:41【

  萬(wàn)物互聯(lián)讓網(wǎng)絡(luò)通訊無(wú)處不在,人們似乎忘記了沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)的生活是什么樣,甚至在飛機(jī)上也要聯(lián)網(wǎng)開(kāi)個(gè)商務(wù)會(huì)議??紤]到網(wǎng)速和費(fèi)用等情況,人們更傾向于選擇WiFi網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行接入,而這一過(guò)程中也會(huì)面臨一些挑戰(zhàn),例如老舊的協(xié)議和頻段、AP設(shè)置錯(cuò)誤等問(wèn)題往往會(huì)導(dǎo)致WiFi連接速度變慢。

還在為WiFi變慢而發(fā)愁?背后有這五大坑

  還在為WiFi變慢而發(fā)愁?HDI廠小編告訴你背后有這五大坑(圖片來(lái)自wi-fihacker)

連接復(fù)雜設(shè)門(mén)檻

  WLAN無(wú)線設(shè)備提供了全球可用、費(fèi)用低廉、帶寬夠高的空中無(wú)線接口,不過(guò)與有線網(wǎng)相比,無(wú)線網(wǎng)的移動(dòng)特性使物理層與協(xié)議層之間產(chǎn)生的交互增加了驗(yàn)證流程和復(fù)雜度。例如,動(dòng)態(tài)配置的WiFi網(wǎng)絡(luò)可讓終端向AP尋址以實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)接入,但多個(gè)AP時(shí)會(huì)為WiFi造成困擾,后者要自行選擇關(guān)聯(lián)哪個(gè)AP,而AP也要相對(duì)應(yīng)地判斷哪些是合法用戶。

空間多戶易受阻

  一般來(lái)說(shuō),有線連接會(huì)相對(duì)較少地考慮物理安全,但無(wú)線連接就要想到空間接入的問(wèn)題。經(jīng)常出現(xiàn)的情況是,大量用戶在使用同一個(gè)無(wú)線熱點(diǎn)的時(shí)候,由于無(wú)線路由器提供給用戶的多是單一通道,隨著越來(lái)越多的用戶發(fā)送和請(qǐng)求數(shù)據(jù)通過(guò)同一信道,傳輸速度逐漸變慢,延遲逐漸變大,直至達(dá)到最大帶寬,出現(xiàn)掉線、卡斷的情況。有時(shí),多個(gè)站點(diǎn)會(huì)位于同一個(gè)AP覆蓋下,但又無(wú)法共享信號(hào),這樣一來(lái)多方都會(huì)向該AP發(fā)出請(qǐng)求,造成了信號(hào)重疊。

移動(dòng)是喜也是悲

  與專線電纜不同,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的物理層和協(xié)議層要獨(dú)立測(cè)試,并且要論證上層的實(shí)際使用情況。其原因在于WiFi的移動(dòng)和動(dòng)態(tài)特性,運(yùn)維人員要用射頻信號(hào)對(duì)參數(shù)逐一測(cè)試,確保一些“隱藏節(jié)點(diǎn)”同樣運(yùn)行正常。例如在WiFi接入時(shí),設(shè)備的供電端要具備電源管理功能,以實(shí)現(xiàn)靠近AP時(shí)降低發(fā)射功率節(jié)能,而有線則不會(huì)有這樣的限制。

安全協(xié)議要跟上

  不止是通信交互的協(xié)議,安全協(xié)議同樣困擾著WiFi網(wǎng)絡(luò)。舉個(gè)例子,802.11ac可以達(dá)到超過(guò)1000Mbps的標(biāo)準(zhǔn)速率,但要是用WEP或WPA的加密方式,數(shù)據(jù)速率就會(huì)被限制在54Mbps。如何解決?其實(shí)并不復(fù)雜,使用高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn)AES單獨(dú)啟用WPA2就好了。如果是老款終端,記得升級(jí)一下固件版本。當(dāng)然,要是在終端上添加一個(gè)適配器效果會(huì)更好,或者考慮使用以太網(wǎng)連接的無(wú)線網(wǎng)橋。

干擾問(wèn)題要重視

  網(wǎng)絡(luò)通道暢通了,協(xié)議兼顧了,網(wǎng)速就一定快了嗎?非也。WiFi之間的干擾問(wèn)題亦不容忽視,曾有報(bào)告指出,多數(shù)居民的WiFi問(wèn)題與干擾設(shè)備有關(guān),誘因包括無(wú)線電話、監(jiān)控,甚至是微波設(shè)備。802.11協(xié)議可以在一定程度上抗干擾,但繞過(guò)或暫停數(shù)據(jù)包傳輸無(wú)疑會(huì)影響無(wú)線網(wǎng)絡(luò)容量和性能。舉個(gè)例子,微波爐會(huì)產(chǎn)生占空比50%的干擾,如果和802.11無(wú)線接入點(diǎn)頻率一致,就會(huì)降低50%的網(wǎng)絡(luò)容量和性能。研究顯示,離無(wú)線接入點(diǎn)25英尺的微波爐會(huì)降低64%的數(shù)據(jù)吞吐量,跳頻電話則會(huì)降低19%。

結(jié)語(yǔ)

  看似表面的WiFi網(wǎng)絡(luò)通訊,背后的原因卻并不簡(jiǎn)單。除了上述因素,5GHz頻段的多信道、正確的AP設(shè)置、低數(shù)據(jù)速率的兼容等方式均可以改善WiFi連接效果。一方面,用戶要及時(shí)發(fā)現(xiàn)無(wú)線設(shè)備的問(wèn)題,但另一方面更多重要的是廠商要在設(shè)計(jì)無(wú)線接入產(chǎn)品時(shí)多位用戶考慮,盡量讓用戶少操心、少動(dòng)手。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
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5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

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P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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