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不得不承認(rèn)，中國(guó)的果粉還是蠻多的。前面小編已經(jīng)分享過(guò)iPhone6和7的相關(guān)信息了，今日繼續(xù)來(lái)報(bào)到一則關(guān)于iPhone7系列所用電路板的硬件的消息，廣大果粉們快來(lái)期待吧！
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，iPhone7或?qū)⒉捎密浶?a href="http://www.wrsytz.com/ProductMain.html" style="line-height: 20.7999992370605px;">電路板。由于柔性電路板搭配細(xì)線路并配置芯片與連接器的比重提升，軟板的激光鉆孔對(duì)尺寸的穩(wěn)定性要做重新考慮，很可能影響整個(gè)線路，因此這對(duì)于廣大PCB廠來(lái)說(shuō)是一個(gè)更大的難題。深聯(lián)電路最新引進(jìn)了6臺(tái)日本三菱激光鉆機(jī)，并自主研發(fā)了一整套“超細(xì)線路優(yōu)化整合的方案。”除了用日本網(wǎng)屏LDI直接成像曝光機(jī)滿足超細(xì)線路的要求，深聯(lián)電路自主研發(fā)的“垂直連續(xù)電鍍制程”與“超真真空線路蝕刻”也是電路板業(yè)內(nèi)的兩大技術(shù)性突破。當(dāng)然“超細(xì)線路優(yōu)化整合的方案”集成像、電鍍、表面處理及濕制成等技術(shù)于一身，確保滿足客戶高品質(zhì)和高可靠性電路板的需求。
在后續(xù)的發(fā)展中，深聯(lián)電路將持續(xù)對(duì)設(shè)備和工藝能力進(jìn)行改善，引進(jìn)更先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備、自主研發(fā)新工藝，以適應(yīng)各種高科技電子產(chǎn)品不斷增長(zhǎng)的高精密度需求。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
不得不承認(rèn)，中國(guó)的果粉還是蠻多的。前面小編已經(jīng)分享過(guò)iPhone6和7的相關(guān)信息了，今日繼續(xù)來(lái)報(bào)到一則關(guān)于iPhone7系列所用電路板的硬件的消息，廣大果粉們快來(lái)期待吧！
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，iPhone7或?qū)⒉捎密浶?a href="http://www.wrsytz.com/ProductMain.html" style="line-height: 20.7999992370605px;">電路板。由于柔性電路板搭配細(xì)線路并配置芯片與連接器的比重提升，軟板的激光鉆孔對(duì)尺寸的穩(wěn)定性要做重新考慮，很可能影響整個(gè)線路，因此這對(duì)于廣大PCB廠來(lái)說(shuō)是一個(gè)更大的難題。深聯(lián)電路最新引進(jìn)了6臺(tái)日本三菱激光鉆機(jī)，并自主研發(fā)了一整套“超細(xì)線路優(yōu)化整合的方案。”除了用日本網(wǎng)屏LDI直接成像曝光機(jī)滿足超細(xì)線路的要求，深聯(lián)電路自主研發(fā)的“垂直連續(xù)電鍍制程”與“超真真空線路蝕刻”也是電路板業(yè)內(nèi)的兩大技術(shù)性突破。當(dāng)然“超細(xì)線路優(yōu)化整合的方案”集成像、電鍍、表面處理及濕制成等技術(shù)于一身，確保滿足客戶高品質(zhì)和高可靠性電路板的需求。
在后續(xù)的發(fā)展中，深聯(lián)電路將持續(xù)對(duì)設(shè)備和工藝能力進(jìn)行改善，引進(jìn)更先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備、自主研發(fā)新工藝，以適應(yīng)各種高科技電子產(chǎn)品不斷增長(zhǎng)的高精密度需求。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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