不得不承認(rèn)，中國的果粉還是蠻多的。前面小編已經(jīng)分享過iPhone6和7的相關(guān)信息了，今日繼續(xù)來報到一則關(guān)于iPhone7系列所用電路板的硬件的消息，廣大果粉們快來期待吧！

    據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，iPhone7或?qū)⒉捎密浶?a href="http://www.wrsytz.com/ProductMain.html" style="line-height: 20.7999992370605px;">電路板。由于柔性電路板搭配細(xì)線路并配置芯片與連接器的比重提升，軟板的激光鉆孔對尺寸的穩(wěn)定性要做重新考慮，很可能影響整個線路，因此這對于廣大PCB廠來說是一個更大的難題。深聯(lián)電路最新引進(jìn)了6臺日本三菱激光鉆機(jī)，并自主研發(fā)了一整套“超細(xì)線路優(yōu)化整合的方案。”除了用日本網(wǎng)屏LDI直接成像曝光機(jī)滿足超細(xì)線路的要求，深聯(lián)電路自主研發(fā)的“垂直連續(xù)電鍍制程”與“超真真空線路蝕刻”也是電路板業(yè)內(nèi)的兩大技術(shù)性突破。當(dāng)然“超細(xì)線路優(yōu)化整合的方案”集成像、電鍍、表面處理及濕制成等技術(shù)于一身，確保滿足客戶高品質(zhì)和高可靠性電路板的需求。

    在后續(xù)的發(fā)展中，深聯(lián)電路將持續(xù)對設(shè)備和工藝能力進(jìn)行改善，引進(jìn)更先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備、自主研發(fā)新工藝，以適應(yīng)各種高科技電子產(chǎn)品不斷增長的高精密度需求。