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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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德國“工業(yè)4.0”雷聲大雨點(diǎn)小,關(guān)鍵還得看中國電路板廠

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人氣:4696發(fā)布日期:2017-10-28 10:13【

德國“工業(yè)4.0”雷聲大雨點(diǎn)小,關(guān)鍵還得看中國

  工業(yè)4.0最先是由德國所提出的十大未來項(xiàng)目之一,其技術(shù)基礎(chǔ)是網(wǎng)絡(luò)實(shí)體系統(tǒng)及物聯(lián)網(wǎng)。 該戰(zhàn)略已經(jīng)得到德國科研機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)界的廣泛認(rèn)同,西門子公司早將這一概念引入其工業(yè)軟件開發(fā)和生產(chǎn)控制系統(tǒng)。雖然越來越多的企業(yè)開始意識(shí)到“工業(yè)4.0”技術(shù)的重要性,然而在實(shí)際應(yīng)用方面,德國企業(yè)卻顯得“雷聲大”而“雨點(diǎn)小”。德國機(jī)械設(shè)備制造業(yè)聯(lián)合會(huì)去年10月發(fā)布的意向研究結(jié)果表明,德國中小企業(yè)在應(yīng)用“工業(yè)4.0”技術(shù)方面要落后于大企業(yè),而在中國的深聯(lián)電路板廠家已經(jīng)開始運(yùn)行。

  該研究旨在通過對(duì)德國機(jī)械工程企業(yè)的調(diào)查,獲取德國機(jī)械工程企業(yè)應(yīng)用“工業(yè)4.0”技術(shù)的意愿和能力情況。針對(duì)431家德國企業(yè)的調(diào)查結(jié)果顯示,德國工程機(jī)械行業(yè)普遍認(rèn)為“工業(yè)4.0”是利大于弊的積極事物。90%的企業(yè)都認(rèn)為“工業(yè)4.0”有助于其在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獲得領(lǐng)先地位,

  結(jié)果顯示,57.2%的參與調(diào)查企業(yè)表示他們企業(yè)已經(jīng)有工業(yè)4.0項(xiàng)目。其中20%的企業(yè)表示正積極努力開發(fā)應(yīng)用“工業(yè)4.0”解決方案。另有三分之一的受訪企業(yè)表示聽說過,但還沒有采取行動(dòng)應(yīng)用“工業(yè)4.0”技術(shù)。僅有9%的企業(yè)表示不太清楚“工業(yè)4.0”的概念。在應(yīng)用“工業(yè)4.0”技術(shù)的程度方面,12%的機(jī)械和工廠工程企業(yè)表示他們是“先行者”,另有20%表示他們是“跟隨者”,46.5%的企業(yè)表示自己還是“觀察者”。根據(jù)該研究得出的結(jié)論,人員和資金是德國企業(yè)在應(yīng)用“工業(yè)4.0”技術(shù)方面面臨的主要問題。

  雖然工業(yè)4.0是德國率先提出,但是關(guān)鍵還是得看中國,在前不久舉辦的世界物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)(WIOTC)中,“世界物聯(lián)網(wǎng)百強(qiáng)榜”正式發(fā)布,作為最具全球性的物聯(lián)網(wǎng)排行榜,它在全球數(shù)千家企業(yè)中薦選了1000多家企業(yè)入圍,并由來自中國、美國、德國、法國、俄羅斯、瑞士等國家和地區(qū)的國際組織、商協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)、專家學(xué)者等46人組成評(píng)委主席團(tuán),本著公平、公正、公開的原則,按照各榜指標(biāo)評(píng)分,經(jīng)初選、細(xì)選而產(chǎn)生的排行榜排名。

  重點(diǎn)來了!這份全球榜單中,華為位居榜首!而在華為之后,美國的思科居次,德國的博世位居第3,而在本次排名的前10強(qiáng)中,中國企業(yè)占3席,德國占3席,美國占4席。

德國“工業(yè)4.0”雷聲大雨點(diǎn)小,關(guān)鍵還得看中國

  不止如此,在世界物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)100強(qiáng)榜的能源行業(yè)10強(qiáng)中,中國斬特變電工(TBEA)和遠(yuǎn)景(Envision)位居前2強(qiáng)。

德國“工業(yè)4.0”雷聲大雨點(diǎn)小,關(guān)鍵還得看中國

  若要真正實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0,其技術(shù)基礎(chǔ)是網(wǎng)絡(luò)實(shí)體系統(tǒng)及物聯(lián)網(wǎng)。我國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展成效顯著,不僅可與發(fā)達(dá)國家比肩,而且成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)以及全球物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展最為活躍的地區(qū)之一。作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展正邁入黃金時(shí)代,天時(shí)占上了,而且在產(chǎn)業(yè)巨頭紛紛大手筆布局NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)之時(shí),中國企業(yè)根本就不閑著!

  比如,狀元華為從2015年推動(dòng)成立NB-IoT聯(lián)盟伊始,就對(duì)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)有了一個(gè)清晰的定位和布局:聚焦于提供一張全聯(lián)接的網(wǎng)絡(luò)以及對(duì)數(shù)據(jù)的傳輸、分析和處理。因?yàn)榫劢咕W(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等ICT技術(shù),華為在物聯(lián)網(wǎng)方面有所為有所不為,恪守明確的業(yè)務(wù)邊界,即:不提供IoT應(yīng)用、不開發(fā)也不轉(zhuǎn)售行業(yè)Device、更不做IoT行業(yè)解決方案的端到端集成,而是積極推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈的建設(shè),與合作伙伴一起把物聯(lián)網(wǎng)解決方案與行業(yè)深度融合,推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

  當(dāng)然作為物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)控領(lǐng)導(dǎo)者深圳拓普瑞電子也不甘落后,經(jīng)過多年的研發(fā),于今年9月份推出了物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)云監(jiān)控時(shí)代,云監(jiān)控通過物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),強(qiáng)化企業(yè)對(duì)員工與設(shè)備的管理,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集的網(wǎng)絡(luò)化和存儲(chǔ)的安全化。企業(yè)僅需投入硬件成本,就可實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)化管理,最大限度地降低企業(yè)成本。同時(shí)還可以加強(qiáng)企業(yè)硬件管理、數(shù)據(jù)管理以及提高工作效率。不僅具備一體化設(shè)備監(jiān)控能力,而且一旦發(fā)生故障,通過短信/微信報(bào)警,快速準(zhǔn)確得知設(shè)備故障的位置以及原因和與之相關(guān)的深度信息。

  再看阿里云在今年10月份的杭州·云棲大會(huì)上宣布正式發(fā)布Link物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),未來還將借助阿里云在云計(jì)算、人工智能領(lǐng)域的積累,使物聯(lián)網(wǎng)具備智能而成為智聯(lián)網(wǎng)。阿里將致力幫助合作伙伴實(shí)現(xiàn)將前臺(tái)客戶和后臺(tái)開發(fā)者鏈接起來,將云上技術(shù)和端上硬件鏈接起來,將芯片、傳感器廠商和方案商鏈接起來,將產(chǎn)業(yè)鏈上的萬事萬物網(wǎng)絡(luò)狀鏈接在一起,推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)向智能網(wǎng)邁進(jìn)。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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