落幕不散場，未來更可期|深聯(lián)電路2024上海慕尼黑電子展完美收官啦！
2024年7月8日-10日，
為期三天的慕尼黑電子展，
在上海新國際博覽中心
完美收官啦！
今年的慕尼黑上海電子展可謂規(guī)?？涨?，吸引了來自全球的1,600+家參展商，觀眾7萬+人次。這場展會(huì)不僅是對電子行業(yè)年度脈絡(luò)的梳理，更是對未來技術(shù)趨勢的展望。新能源汽車、智能駕駛、儲(chǔ)能、機(jī)器人、可穿戴設(shè)備、智能建筑、邊緣智能、智慧電源、第三代半導(dǎo)體等熱門應(yīng)用領(lǐng)域悉數(shù)亮相，為觀眾帶來了一場科技與未來交織的視聽盛宴。
今年沒來？
或者還看盡興？
沒關(guān)系，
小編帶您回顧
深聯(lián)電路精彩瞬間。
創(chuàng)新升級 匠心致遠(yuǎn)
在眾多參展商中，深聯(lián)展會(huì)中擴(kuò)建54㎡展臺(tái)分別展示我們的產(chǎn)品，不僅場地盛大,團(tuán)隊(duì)陣容也十分強(qiáng)大,我們?nèi)煌跖其N售為大家?guī)碓敱M的解答和實(shí)物展示。
現(xiàn)場直擊 人氣爆棚
烈日炎炎，熱情不減。我們重點(diǎn)展示了最新的產(chǎn)品及技術(shù)，以滿足各應(yīng)用領(lǐng)域客戶的需求，吸引來自全國各地終端、貿(mào)易、方案商及代工廠不同類別的客戶前來展位詢問。展位現(xiàn)場人潮涌動(dòng)，人氣爆棚。
展會(huì)期間，展館內(nèi)我們一直保持著超高的人氣，展會(huì)現(xiàn)場收獲滿滿！贏得了許多合作伙伴的高度信任和支持，有意向合作的新客戶是數(shù)不勝數(shù)。
感恩與展望
回顧本次展會(huì)，我們不僅展示了領(lǐng)先的產(chǎn)品和技術(shù)，更在業(yè)界樹立了良好的口碑。這一切都離不開廣大客戶、各界朋友及同行的支持和信任。是你們的鼓勵(lì)，讓深聯(lián)電路在每一步都充滿信心和動(dòng)力前行。
雖然展會(huì)已經(jīng)落幕，但深聯(lián)電路對科技未來的追求永不停歇。我們將繼續(xù)深謀遠(yuǎn)慮，智聯(lián)未來，推動(dòng)電子行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
最后衷心感謝每一位蒞臨現(xiàn)場的客戶，期待與更多的合作伙伴攜手共進(jìn)，共同開創(chuàng)電子行業(yè)的美好未來。
落幕不散場，未來更可期
2025年期待與您再次相見
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢下，汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪？
- HDI 未來發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響？
您的瀏覽歷史
- 汽車?yán)走_(dá)線路板之汽車?yán)走_(dá)都分幾種？
- HDI之蘋果正密謀超級iPhone？外觀設(shè)計(jì)很顛覆！
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板廠之冬季指紋識(shí)別不靈敏，開不了門怎么辦？
- 汽車?yán)走_(dá)線路板的開發(fā)
- 顯示屏類客戶：洲明
- HDI電路板是怎么定義的
- 汽車軟硬結(jié)合板之付于武：對車市要有足夠的信心
- PCB廠講筆記本電腦可以一直插著電源嗎？會(huì)弄壞電池嗎？
- 電路板廠之為什么現(xiàn)在手機(jī)很少有白色出現(xiàn)了？
- PCB廠之黃仁勛：美國對華半導(dǎo)體限制政策需三思，中國市場無可替代！
共-條評論【我要評論】