決定電路板層數(shù)的重要原因
電路板的效率取決因素很多，其中最重要的是電路板的層數(shù)。因此，如何選擇層數(shù)就顯得非常重要，今天我們就來(lái)重點(diǎn)介紹一下，進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)的時(shí)候，那些決定電路板層數(shù)的重要原因吧！
用途：
電路板將在何處使用？
如前所述，電路板用于各種類型的簡(jiǎn)單到復(fù)雜的電子設(shè)備。因此，您必須確定應(yīng)用程序的功能是最小的還是復(fù)雜的。
所需信號(hào)類型：您知道印刷電路板也用于微波應(yīng)用嗎？
層數(shù)的選擇還取決于它們需要傳輸?shù)男盘?hào)類型。信號(hào)分為高頻、低頻、接地或電源。對(duì)于需要多信號(hào)處理的應(yīng)用，您將需要多層電路板。這些電路可能需要不同的接地和隔離。
.JPG)
通孔類型：通孔的選擇是另一個(gè)需要考慮的重要因素。
如果選擇埋置過(guò)孔，則可能需要更多的內(nèi)部層。因此，可以相應(yīng)地滿足多層需求。
所需的信號(hào)層密度和數(shù)量：
電路板層的確定重要因素？
電路板層的確定也基于兩個(gè)重要因素-信號(hào)層和引腳密度。電路板中的層數(shù)隨著引腳密度的降低而增加。引腳密度為1.0。例如，引腳密度為1將需要2個(gè)信號(hào)層。然而，引腳密度<0.2可能需要10層或更多層。
所需平面數(shù)：
電路板中的電源和接地板能減少EMI并屏蔽信號(hào)層嗎？
電路板中的電源和接地板有助于減少EMI并屏蔽信號(hào)層。因此，層的選擇將再次取決于所需的平面數(shù)量。
關(guān)于制造成本？
雖然這是主要要求，但在1-20層電路板設(shè)計(jì)中，它是選擇層數(shù)的決定性因素之一。電路板制造成本取決于多層。多層電路板比單層電路板更昂貴。制造成本在很大程度上取決于上述要求。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開(kāi)始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下，汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年，將迎來(lái)哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機(jī)無(wú)線充線路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪？
- HDI 未來(lái)發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響？
您的瀏覽歷史
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板之深聯(lián)電路五一放假通知出爐！
- 智能 PCB 制造，PCB 廠引領(lǐng)電子新時(shí)代
- 科普來(lái)了，HDI的表面涂層詳解，這些你需要知道
- 為什么采用軟硬結(jié)合板
- PCB板是怎么做出來(lái)的
- 汽車?yán)走_(dá)線路板之未來(lái)汽車上的高性能雷達(dá)可以有多先進(jìn)？
- HDI廠之傳蘋果5G自研失敗，多年投入付之一炬？！
- 攜手共進(jìn)，展望未來(lái) | 深圳深聯(lián)電路2023年度榮譽(yù)員工頒獎(jiǎng)典禮隆重舉行
- PCB廠：一定是那些艱難的時(shí)刻成就了我們——你離成功只差一點(diǎn)距離！
- 軟硬結(jié)合板的試驗(yàn)條件及絕緣值
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】