PCB廠看到很多客戶表示大功率LED的熱電問(wèn)題一直困擾其應(yīng)用。“另外，封裝打線綁定的點(diǎn)由于客觀原因會(huì)發(fā)生硫化現(xiàn)象，進(jìn)而導(dǎo)致芯片封裝后會(huì)發(fā)黃，最終影響光衰，這是影響COB大范圍普及的癌癥之一。”有企業(yè)家表示，這也是封裝集成后出于導(dǎo)電目的造成的，以現(xiàn)有的封裝工藝是很難避免的。

在LED燈飾行業(yè)中，熱傳導(dǎo)與散熱問(wèn)題是目前燈飾設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，特別是大功率LED的散熱，一直是個(gè)瓶頸。如果設(shè)計(jì)過(guò)程中，熱傳導(dǎo)與散熱問(wèn)題沒(méi)有解決的話，這款產(chǎn)品極有可能是個(gè)廢品！而且，熱傳導(dǎo)的問(wèn)題沒(méi)有解決，散熱器做的再大也沒(méi)有用。

LED電能大部分轉(zhuǎn)化為熱能，使器件壽命急劇衰減。因?yàn)殇X的導(dǎo)熱系數(shù)高，散熱好，可以有效的將內(nèi)部熱量導(dǎo)出，所以目前使用的大功率LED以及LED燈具基本都把LED管焊在鋁基板上，鋁基板再通過(guò)導(dǎo)熱膠與鋁散熱器相粘接。

LED產(chǎn)生的熱量通過(guò)絕緣層傳導(dǎo)到金屬基板，再經(jīng)過(guò)熱界面材料傳導(dǎo)到散熱器，這樣就能將LED所產(chǎn)生的絕大部分熱量通過(guò)對(duì)流的方式擴(kuò)散到周圍的空氣中。但是鋁基板與導(dǎo)熱膠熱阻大，因此影響LED的光效與壽命。

大多數(shù)普通鋁基板絕緣層具有很小的熱傳導(dǎo)性甚至沒(méi)有導(dǎo)熱性，這樣就使得熱量不能從LED傳導(dǎo)到散熱片(金屬基板)，無(wú)法實(shí)現(xiàn)整個(gè)散熱通道暢通。LED的熱累積很快就會(huì)導(dǎo)致LED失效。

也可以說(shuō)，在現(xiàn)有的工藝流程中，無(wú)論是陶瓷還是鋁基板都還無(wú)法避免，急需新的技術(shù)來(lái)克服。于是一種基于PCB的熱電分離技術(shù)應(yīng)用于鋁基板上，這不僅能很好的解決封裝的散熱問(wèn)題，而且還可以完美克服硫化現(xiàn)象，提高光效。