HDI產(chǎn)品所用鐳射鉆孔技術(shù)概述
隨著高密度增層法的普及，鐳射鉆孔機(jī)也迅速成為電路板市場(chǎng)制造HDI產(chǎn)品中盲孔的主力設(shè)備，鐳射英文名稱是Laser，全名就是Light Amplified Stimulated Emission of Radiation的縮寫，中文的意思是“激發(fā)幅射光放大器”，乃利用物質(zhì)軌域能量差系統(tǒng)產(chǎn)生特殊波長的光，并進(jìn)行能量累積的裝置。
鐳射光的形成，是靠著不斷激發(fā)裝置腔體內(nèi)之物質(zhì)的低能階電子，使電子暫時(shí)處于高能階狀態(tài)，也就是所謂的“激發(fā)態(tài)”，而電子不能長期處于激發(fā)態(tài)，在一定時(shí)間內(nèi)會(huì)跳回原來能階“基態(tài)”并發(fā)出光子，持續(xù)此動(dòng)作就能得到相當(dāng)穩(wěn)定能量的光源。而要得到夠強(qiáng)的鐳射光束，還需要累積足夠的光源照度，這方面必須利用裝置腔體持續(xù)共振來累積總能量，腔體內(nèi)有兩面反射鏡，可將鐳射光在共振室內(nèi)部?jī)啥碎g往返彈射維持鐳射強(qiáng)度。而其中一端反射鏡為中心可穿透結(jié)構(gòu)，可允許部分光透過產(chǎn)生鐳射光束，當(dāng)需要發(fā)射光束時(shí)腔體內(nèi)的偏折機(jī)構(gòu)不進(jìn)行偏折，光就會(huì)直接射出腔體。鐳射特性是一種不易發(fā)散且可遠(yuǎn)距離行進(jìn)不減少強(qiáng)度的單色光，且搭配機(jī)械設(shè)計(jì)可以用連續(xù)、脈沖模式進(jìn)行加工與其他應(yīng)用。
鐳射光源分類十分多元，常利用光波區(qū)分如：UV、IR鐳射，也有利用鐳射共振室內(nèi)激活介質(zhì)區(qū)分而有：A.氣體電射，使用氣體充當(dāng)介質(zhì)如氦氖鐳射、正氬離子鐳射、二氧化碳鐳射、氮鐳射、氫氰酸鐳射，B.染料鐳射，其介質(zhì)是液態(tài)溶劑內(nèi)的染料分子（有時(shí)候是固態(tài)溶劑），C.固態(tài)鐳射，摻雜的晶體或玻璃如紅寶石鐳射、鈦藍(lán)寶石鐳射、半導(dǎo)體鐳射等。
另外鐳射可籍由高輸出功率的鐳射頭，用透鏡及鏡片組等光學(xué)機(jī)構(gòu)調(diào)整特性。鐳射加工機(jī)可以把鐳射光集中照射在工件上，使局部材料急速加熱、熔融、蒸發(fā)燃燒或分解，將塑膠材料燃燒分解能量不高，因此可進(jìn)行HDI產(chǎn)品中的微孔加工。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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