PCB廠設(shè)計(jì)這幾個細(xì)節(jié)，你一定要知道
PCB廠的Layout是一個比較細(xì)致的工作，其中不僅有規(guī)則的約束，還有很多大大小小的注意事項(xiàng)需要工程師去考慮。今兒整理了一些在Layou中需要注意的細(xì)節(jié)問題，來對照下你是否都知道吧！
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特殊元器件的布局
·發(fā)熱元件應(yīng)放置在利于散熱的位置，例如PCB的邊緣，并遠(yuǎn)離微處理器芯片;
·特殊的高頻元件應(yīng)緊挨著放置，以縮短他們之間的連線;
·敏感元件應(yīng)遠(yuǎn)離時鐘發(fā)生器、振蕩器等噪聲源;
·電位器、可調(diào)電感器、可變電容器、按鍵開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)符合整機(jī)的結(jié)構(gòu)需求，方便調(diào)節(jié);
·質(zhì)量較重的元件應(yīng)采用支架固定;
·EMI濾波器應(yīng)靠近EMI源放置。
晶振的擺放
·晶振由石英晶體構(gòu)成，容易受外力撞擊或跌落的影響，所以在布局時，最好不要放在PCB邊緣，盡量靠近芯片擺放。
·晶振的擺放需要遠(yuǎn)離熱源，因?yàn)楦邷匾矔绊懢д耦l偏。
器件去藕規(guī)則
在印制版上增加必要的去藕電容，濾除電源上的干擾信號，使電源信號穩(wěn)定。
推薦電源經(jīng)過濾波電容后連到電源管腳上。
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對于IC的去耦電容的擺放
每個IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口，當(dāng)一個芯片有多個電源口的時候，每個口都要布置去耦電容。
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電解電容遠(yuǎn)離熱源
在設(shè)計(jì)時，PCB廠工程師首先要考慮電解電容的環(huán)境溫度是否符合要求，其次要使電容盡可能的遠(yuǎn)離發(fā)熱區(qū)域，以防電解電容內(nèi)部的液態(tài)電解質(zhì)被烤干。
貼片之間的間距
貼片元器件之間的間距是工程師在layout時必須注意的一個問題，貼片之間的間距既不能太大（浪費(fèi)電路版面），也不能太小，避免焊錫膏印刷粘連以及焊接修復(fù)困難。
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間距大小可以參考如下規(guī)范：
·相同器件：≥ 0.3mm
·不同器件：≥0.13×h+0.3mm（h為周圍近鄰與器件最大高度差）
·手工焊接和貼片時，與器件之間的距離要求：≥ 1.5mm。
（僅供參考，可按照各自公司的PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范）
元器件引線寬度一致
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保留未使用引腳焊盤
比如上圖一個芯片其中兩個引腳不要使用的情況，但是芯片實(shí)物引腳是存在的，如果像上圖右邊的方式兩引腳就處于懸空狀態(tài)很容易引起干擾。
如果芯片引腳本身內(nèi)部屬于未連接（NC），加上焊盤再把焊盤接地屏蔽能避免干擾。
使用過孔需謹(jǐn)慎
在幾乎所有PCB布局中，都必須使用過孔在不同層之間提供導(dǎo)電連接。PCB廠設(shè)計(jì)工程師需特別小心，因?yàn)檫^孔會產(chǎn)生電感和電容。在某些情況下，它們還會產(chǎn)生反射，因?yàn)樵谧呔€中制作過孔時，特性阻抗會發(fā)生變化。
同樣要記住的是，過孔會增加走線長度，需要進(jìn)行匹配。如果是差分走線，應(yīng)盡可能避免過孔。如果不能避免，則應(yīng)在兩條走線中都使用過孔，以補(bǔ)償信號和返回路徑中的延遲。
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條形碼絲印的設(shè)置
1、條形碼絲印水平/垂直放置。
2、條形碼位置以不蓋住焊盤、測試孔、不被拉手條蓋住和便于讀取信息為原則。
3、距板邊5mm，距離拉手條15mm。優(yōu)選的放置順序如下圖所示。
條形碼絲印優(yōu)先放置順序圖
4、單面器件板：Top面實(shí)線框Top面虛線框；雙面器件板：均為實(shí)線框。
5、條形碼絲印框大小優(yōu)選次序：42*8mm42*6mm7*9mm。42*8適用于過自動線的單板。
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通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS06C03294A0
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板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
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型號：GHS04K03404A0
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板材：EM825
板厚：0.6mm
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最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
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層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
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表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
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P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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