我們?cè)诋?a href="http://www.wrsytz.com/Products-3.html">HDI時(shí)，經(jīng)常要做阻抗匹配。很多時(shí)候，直接交給了板廠來做控制，那我們自己又知道多少呢?

  我們經(jīng)常會(huì)看到上面這張圖，那圖中這些參數(shù)是從哪兒來的呢?接下來和我一塊兒從HDI板材來看看。

  以4層板為例，我們來看看板子的組成。

  由圖可知，4層HDI是由1塊芯板 + 2塊PP(半固化片) + 銅箔組成。其實(shí)芯板也是由PP加銅箔構(gòu)成的。那我們就先來看看什么是PP？

PP——Prepreg

  半固化片，又稱“pp片”戓黏結(jié)片，是多層板生產(chǎn)中的主要材料之一，主要由樹脂和增強(qiáng)材料組成。增強(qiáng)材料又分為玻纖布、紙基、復(fù)合材料等幾種類型，目前常見的是玻纖布。常見型號(hào)有7628，2116，2313。

  其中，RC%指樹脂含量，一般樹脂含量為45%~65%。一般情況下，含量高，介電常數(shù)低，擊穿電壓高，但尺寸穩(wěn)定性差，揮發(fā)物含量高。

  Dk指介電常數(shù)，常見的在4.2~4.6，信號(hào)的傳輸速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比，高介電常數(shù)容易造成信號(hào)傳輸延遲。

  Df指介質(zhì)損耗，主要影響信號(hào)傳輸質(zhì)量，介質(zhì)損耗越小信號(hào)損耗越少。

芯板

以生益S1141例

  其中，Tg(glass transition temperature)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，溫度一旦高于Tg，物理特性變化非常明顯，如同玻璃加熱軟化， 特別是CTE增長(zhǎng)很快。

  Td(thermal decomposition)分解溫度，一般按照重量減小5%的溫度作為分解溫度。

  CTE(Coefficient of thermal expansion)熱膨脹系數(shù)，CTE越小，尺寸穩(wěn)定性越好。

  T260/T280，指260℃高溫條件下測(cè)試板材的抗爆板時(shí)間，及最高288℃采用熱分析法(TMA)來進(jìn)行測(cè)試，觀察在強(qiáng)熱環(huán)境下能夠抵抗Z軸膨脹多久不致開裂。

銅箔

  主要參數(shù)為銅厚以O(shè)Z為單位，1OZ指重量為1OZ的銅均勻鋪在1平方英尺的面積上所達(dá)到的厚度，1OZ=35um。

層壓結(jié)構(gòu)

  以成品1.6mm板厚，4層和6層板為例。

  有了以上所述信息，我們基本上就可以在阻抗計(jì)算神器si9000等軟件中，來計(jì)算阻抗了。另外，AD中設(shè)置好層壓結(jié)構(gòu)及所需阻抗后，可以直接生成所需線寬，線間距等參數(shù)。