據(jù)深聯(lián)電路汽車?yán)走_(dá)線路板小編了解，到2026年，博世計(jì)劃在其半導(dǎo)體部門再投資30億歐元，作為歐洲IPCEI微電子和通信技術(shù)資助項(xiàng)目的一部分。
“微電子技術(shù)是未來，對(duì)博世所有業(yè)務(wù)領(lǐng)域的成功都至關(guān)重要。有了它，我們就掌握了通向未來移動(dòng)性、物聯(lián)網(wǎng)以及博世所謂的“為生活而發(fā)明”的技術(shù)的萬能鑰匙。”博士表示。

  據(jù)汽車?yán)走_(dá)線路板小編了解，  博世這項(xiàng)廣泛投資計(jì)劃的重點(diǎn)之一是生產(chǎn)SiC和GaN半導(dǎo)體。例如，在其羅伊特林根工廠，博世自2021年底以來一直在量產(chǎn)SiC芯片。
在市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的背景下（SiC芯片以每年30%甚至更高的速度增長(zhǎng)），對(duì)SiC芯片的需求量仍然很大，這意味著博世的訂單已滿。為了使這些電力電子產(chǎn)品更實(shí)惠、更高效，博世也在探索使用GaN。

“我們也在研究開發(fā)基于GaN的電動(dòng)汽車應(yīng)用芯片，”博士表示 “這些芯片已經(jīng)出現(xiàn)在筆記本電腦和智能手機(jī)充電器中。”
“在將它們用于車輛之前，它們必須變得更加堅(jiān)固，并且能夠承受大幅提高最高達(dá)1200伏的高電壓。像這樣的挑戰(zhàn)都是博世工程師工作的一部分。我們的優(yōu)勢(shì)在于，我們已經(jīng)熟悉微電子很長(zhǎng)一段時(shí)間了,我們也熟悉汽車。”
  據(jù)汽車?yán)走_(dá)線路板小編了解，從現(xiàn)在到2025年，博世將投資約4億歐元用于擴(kuò)大制造能力，并將現(xiàn)有工廠空間轉(zhuǎn)變?yōu)樾碌臐崈羰铱臻g。這包括在羅伊特林根建造一個(gè)新的擴(kuò)建項(xiàng)目，這將創(chuàng)造一個(gè)額外的3600平方米的超現(xiàn)代潔凈室空間。總而言之，到2025年底，羅伊特林根的潔凈室空間將從目前的3.5萬平方米左右增長(zhǎng)到4.4萬多平方米。