線路板廠之2018物聯(lián)網(wǎng)之爭(zhēng)
如果說2017年拉開了廣域低功耗物聯(lián)網(wǎng)的序曲,2018年將是物聯(lián)網(wǎng)的正劇,站在新一輪科技革命的風(fēng)口,線路板廠應(yīng)時(shí)刻關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢(shì),全面洞悉物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)態(tài),快速掌握物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù),勇做新時(shí)期新時(shí)代的浪潮兒。
政策紅利不斷,物聯(lián)網(wǎng)有望規(guī)模發(fā)展
2015年11月起,國務(wù)院、發(fā)改委、工信部相繼發(fā)布“十三五”規(guī)劃、2017年政府工作報(bào)告、《推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”便捷交通促進(jìn)智能交通發(fā)展的實(shí)施方案》等政策大力推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展。2017 年 6 月 15 日,工信部又正式發(fā)布《關(guān)于全面推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)(NB-IOT)建設(shè)發(fā)展的通知》要求夯實(shí)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用基礎(chǔ)設(shè)施,推進(jìn)NB-IOT網(wǎng)絡(luò)部署和拓展行業(yè)應(yīng)用,加快NB-IOT的創(chuàng)新和發(fā)展。到 2020 年,NB-IOT 網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)全國普遍覆蓋,面向室內(nèi)、交通路網(wǎng)、地下管網(wǎng)等應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)深度覆蓋,基站規(guī)模達(dá)到 150 萬個(gè)。
物聯(lián)網(wǎng)政策紅利讓中國加速邁向萬物互聯(lián)時(shí)代,有力推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)與新型技術(shù)融合,不斷完善物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu),全面升級(jí)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
當(dāng)前,物聯(lián)網(wǎng)呈現(xiàn)加速發(fā)展態(tài)勢(shì),全球每天約有550萬個(gè)新設(shè)備接入物聯(lián)網(wǎng),2016年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備接入量達(dá)64億,2017年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模超800億美元。僅2017年,中國新增NB-IOT基站超40萬,新增物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備連接數(shù)超1億,是全球物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展最活躍的地區(qū)之一。
物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值凸顯
物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展迅猛,其產(chǎn)業(yè)鏈也較為復(fù)雜,通常以物聯(lián)網(wǎng)組織架構(gòu)(即感知層、網(wǎng)絡(luò)層、平臺(tái)層和應(yīng)用層)將產(chǎn)業(yè)鏈劃分為8個(gè)環(huán)節(jié),依次為芯片提供商、傳感器供應(yīng)商、無線模組(含天線)廠商、網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商(含 SIM 卡商) 、平臺(tái)服務(wù)商、系統(tǒng)及軟件開發(fā)商、智能硬件廠商、系統(tǒng)集成及應(yīng)用服務(wù)提供商,各環(huán)節(jié)環(huán)環(huán)相扣,形成較為穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。
從價(jià)值分布而言,目前通信網(wǎng)絡(luò)仍然是物聯(lián)網(wǎng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中價(jià)值最低環(huán)節(jié)僅為10%,主要由于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)于網(wǎng)絡(luò)流量使用較小,導(dǎo)致人均ARPU較低;而平臺(tái)層和應(yīng)用層可提供物聯(lián)網(wǎng)增值服務(wù)(包括平臺(tái)搭建、連接管理、數(shù)據(jù)分析、垂直應(yīng)用解決方案等),可產(chǎn)生更高價(jià)值。
因此,考慮到網(wǎng)絡(luò)層受益較低的影響,通信運(yùn)營商在繼續(xù)建設(shè)物聯(lián)網(wǎng)基站的同時(shí),也積極探索在產(chǎn)業(yè)鏈中平臺(tái)層和應(yīng)用層的可實(shí)施性,在傳統(tǒng)管道供應(yīng)商的基礎(chǔ)上,成為平臺(tái)提供商和應(yīng)用服務(wù)商,力爭(zhēng)成為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的主導(dǎo)者。
以美國AT&T公司為例,在感知層該公司與愛立信公司合作,建立 “全球SIM計(jì)劃”芯片;在網(wǎng)絡(luò)層,通過短途、長途、衛(wèi)星、蜂窩網(wǎng)絡(luò)在內(nèi)的全球連接,進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)層的數(shù)據(jù)傳輸;在平臺(tái)層與Jasper合作,對(duì)物聯(lián)網(wǎng)實(shí)施程度進(jìn)行追蹤,并進(jìn)行設(shè)備管理;在應(yīng)用層,成立AST(Advanced Solution Team)團(tuán)隊(duì),提供聚焦物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用服務(wù),包括垂直行業(yè)領(lǐng)域和智能設(shè)備市場(chǎng),全方位占據(jù)市場(chǎng)先機(jī),成為產(chǎn)業(yè)鏈的領(lǐng)導(dǎo)者。
物聯(lián)網(wǎng)接入技術(shù)解讀
物聯(lián)網(wǎng)根據(jù)不同業(yè)務(wù)的傳輸速度,分為高、中、低三類:對(duì)于高速率業(yè)務(wù)(>1Mbps),網(wǎng)絡(luò)接入技術(shù)主要采用4G、LTE-A(包含載波聚合)、5G技術(shù);對(duì)于中速率業(yè)務(wù),網(wǎng)絡(luò)接入技術(shù)以eMTC、LTE CAT1(最低速率傳輸?shù)?G標(biāo)準(zhǔn))等技術(shù)為準(zhǔn);對(duì)于低速率市場(chǎng),目前最火的LPWA(Low Power Wide Area Network)領(lǐng)域,網(wǎng)絡(luò)接入技術(shù)以NB-IOT、Lora、Sigfox等技術(shù)為主流。
就目前物聯(lián)網(wǎng)接入技術(shù)而言, Lora、Sigfox由于其授權(quán)頻段問題,在中國推廣程度仍然受到限制;藍(lán)牙、Zigbee技術(shù)受距離傳輸影響,在遠(yuǎn)距離信號(hào)傳輸中影響較大;而NB-IOT和eMTC在很大程度上可以復(fù)用現(xiàn)有LTE網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施,通過少量設(shè)備投資,就能對(duì)物聯(lián)網(wǎng)完成技術(shù)支持,同時(shí)兼具頻段和覆蓋的優(yōu)勢(shì),因此在中低速率領(lǐng)域中NB-IOT和eMTC毫無疑問是中國市場(chǎng)的首選。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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