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軟硬結合板之工信部表示汽車芯片短缺問題將逐漸緩解

文章來源：作者：何琴 查看手機網(wǎng)址
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人氣：2407發(fā)布日期：2022-01-19 09:28【大 中 小】

  近日，據(jù)軟硬結合板小編了解，工業(yè)和信息化相關負責人表示，全球主要芯片企業(yè)已經(jīng)在逐漸加大汽車芯片生產(chǎn)供應，新建產(chǎn)能也將于今年下半年陸續(xù)釋放，預計2022年汽車芯片供應短缺情況將會逐漸緩解。

  工業(yè)和信息化相關負責人表示，這一輪汽車工業(yè)芯片短缺的影響因素很多，既有芯片產(chǎn)業(yè)自身周期性影響，也有新冠肺炎疫情、生產(chǎn)工廠火災等突發(fā)性影響。為應對“缺芯”的問題，工信部曾在2021年多次召開有關汽車芯片短缺形勢的會議，多措并舉保障汽車芯片供應。

  去年以來，工信部組建了汽車半導體推廣應用工作組，建立重點整車企業(yè)生產(chǎn)情況周報制度，多次召開地方工信主管部門、行業(yè)協(xié)會和重點企業(yè)參加的協(xié)調(diào)會議，加強供需對接和工作協(xié)調(diào)，推動提升汽車芯片的供給能力。同時，在保障安全的前提下，簡化程序，加快審核進度，方便整車企業(yè)快速實現(xiàn)緊缺芯片替代方案的裝車應用。

  針對汽車芯片領域囤積居奇、哄抬價格等不正當競爭行為，工信部也配合市場監(jiān)管總局加大處罰，并且協(xié)調(diào)相關部門和地方政府給予財政資金、稅收優(yōu)惠、保險補償?shù)戎С终撸涌炱囆酒瑯藴鼠w系建設和細分領域技術標準研制，建設汽車芯片測試和應用推廣服務平臺。

  據(jù)軟硬結合板小編了解，在這次發(fā)布會上，中國汽車工業(yè)協(xié)會相關人員表示，隨著芯片市場調(diào)節(jié)機制逐漸發(fā)揮作用，以及在各方共同努力下，短缺正在緩解。但是供給仍然緊張，保持產(chǎn)銷增長還需要各方共同努力。

  據(jù)軟硬結合板小編了解，下一步工信部將繼續(xù)加強上下游供需對接和各方的工作協(xié)同，加大汽車芯片保供工作力度，同時優(yōu)化供應鏈布局，統(tǒng)籌推進汽車芯片推廣應用聯(lián)合攻關，引導社會資本積極投資生產(chǎn)制造和封裝測試，提升汽車芯片的供給能力。

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