電路板廠之華為,為什么讓全世界都感到害怕?
不是華為讓世界害怕,是世界上一些企業(yè)甚至一些國(guó)家覺(jué)得自身利益受到了威脅,作為一個(gè)企業(yè)是不可能會(huì)讓世界害怕,只會(huì)提供更好的產(chǎn)品服務(wù),讓更多的人享用,一旦你獲得了更多用戶認(rèn)可,就會(huì)遭到一些人的反對(duì)
電路板廠小編了解到,前一段時(shí)間,美國(guó)的第二大電信運(yùn)營(yíng)商之所以禁止華為在美國(guó)市場(chǎng)銷售,是因?yàn)槿A為即將在美國(guó)上市銷售的Mate10 pro的芯片用的是中國(guó)自己的麒麟970 ,而不美國(guó)的芯片商制造和銷售的芯片。
去年12月份美國(guó)18名國(guó)會(huì)議員聯(lián)名致信聯(lián)邦通信委員會(huì),認(rèn)為華為涉嫌在美從事間諜活動(dòng),獲取美國(guó)國(guó)家和個(gè)人信息,要求調(diào)查華為與AT&T合作。美國(guó)政府一方面維護(hù)蘋果,一方面對(duì)華為進(jìn)行不斷的打壓,而中國(guó)的中興,小米等國(guó)產(chǎn)手機(jī),也一樣不能夠在美國(guó)順利展開(kāi)銷售
2017年底,華為高官表示,華為(含榮耀)智能手機(jī)全年發(fā)貨1.53億臺(tái),全球份額突破10%,僅次于三星和蘋果,穩(wěn)居全球前三。
華為2017年全年銷售收入預(yù)計(jì)約6000億人民幣(約920億美元),超過(guò)BAT營(yíng)收總和,由于華為并非上市公司,所以大家沒(méi)有一個(gè)清晰的概念,如果華為能夠完成預(yù)定的目標(biāo),超過(guò)蘋果,成為全球智能手機(jī)制造商,那么,華為將會(huì)成為世界上最大的公司,而蘋果的市值是唯一一個(gè)突破萬(wàn)億美元的
早在2016年華為就表示,未來(lái)五年華為要超越三星、蘋果,成為全球最大的智能手機(jī)制造商,當(dāng)然在不久前,華為的余承東,再次強(qiáng)調(diào)了這一主張。
并且,根據(jù)余承東的透露,華為將會(huì)成為5g標(biāo)準(zhǔn)的核心領(lǐng)導(dǎo)者,這意味著,再一個(gè)網(wǎng)絡(luò)時(shí)代,華為將會(huì)扮演更加重要的角色,也將會(huì)賣出更多的手機(jī),而這又會(huì)引起美國(guó)政府在內(nèi)的擔(dān)憂,勢(shì)必會(huì)加大對(duì)華為的懲罰禁入!
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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