PCB廠想搶占5G過億商機(jī),還要多了解些重要信息
5G時(shí)代技術(shù)革新所帶來的基站建設(shè)的變化將為電子產(chǎn)品創(chuàng)造新的增量市場(chǎng),PCB作為元器件的承載物得深刻受益。據(jù)保守估計(jì),五年內(nèi)5G為PCB創(chuàng)造的增量空間將達(dá)到618億,我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)有望迎來海量增長(zhǎng)機(jī)遇。
5G不是指流量,而是第五代的意思(5 generation);就是第五代的通信技術(shù)。如果3G是單車道,4G可能是三車道,5G就是十車道或者以上,還有專用車道。5G高速專用通道就可以涌現(xiàn)出很多具有創(chuàng)新性的個(gè)人應(yīng)用以及行業(yè)應(yīng)用。
5G網(wǎng)絡(luò)和4G網(wǎng)絡(luò)速度相比,那就是龜兔賽跑,而5G還是只勤勞的兔子,有數(shù)據(jù)表示,5G網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)絡(luò)延遲只有1ms,相當(dāng)于4G網(wǎng)絡(luò)的近100倍。如此快的速率必然會(huì)給我們的生活帶來極大的發(fā)展。當(dāng)電子電路產(chǎn)業(yè)遇上5G時(shí)代,方方面面都會(huì)產(chǎn)生重大變革。
5G商用進(jìn)度穩(wěn)步推進(jìn)
從近期5G行業(yè)內(nèi)部的發(fā)展情況看,建設(shè)進(jìn)度穩(wěn)步推進(jìn)。國(guó)內(nèi)分析人士認(rèn)為,5G終端建設(shè)進(jìn)度符合預(yù)期,穩(wěn)步推進(jìn),看好5G從網(wǎng)絡(luò)建設(shè)到移動(dòng)終端對(duì)電子產(chǎn)業(yè)需求的提振。另一方面,近期中國(guó)移動(dòng)率先在北京開通4.9GHz頻段5G基站,完成4G/5G站點(diǎn)同覆蓋。5G將以萬物互聯(lián)模式推進(jìn)所有垂直行業(yè)的深度整合,真正實(shí)現(xiàn)工業(yè)化和信息化的深度融合。
國(guó)際方面,5G頻譜拍賣不斷,澳洲電訊等四家運(yùn)營(yíng)商以總價(jià)6.16億美元贏得澳大利亞5G的頻譜拍賣。而美國(guó)將于2019年下半年拍賣37/39/47GHz毫米波頻譜。
高頻PCB是5G時(shí)代下存在剛性需求機(jī)會(huì)的板塊,國(guó)內(nèi)對(duì)高頻材料的研發(fā)者寥寥,而生益科技由于收購(gòu)中興化成PTFE產(chǎn)品完整配方而逐漸開始擁有生產(chǎn)能力;我國(guó)下游廠商成本管理能力強(qiáng),具備高端PCB板制造能力,背靠全球通信設(shè)備龍頭廠商華為,機(jī)會(huì)比較確定,下游通信PCB龍頭深南電路將深度受益。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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