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深聯(lián)電路板

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2018年中國車用HDI行業(yè)發(fā)展前景分析

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:8121發(fā)布日期:2018-06-21 03:53【

政府對(duì)新能源汽車的扶持力度加大,促進(jìn)了新能源汽車的爆發(fā)式增長,將增加對(duì)于電力動(dòng)力控制系統(tǒng)的需求,成為汽車電子新的增長點(diǎn);另一方面,未來自動(dòng)駕駛技術(shù)的成熟將極大地帶動(dòng)安全系統(tǒng)電子化率的提升。 2017 年, 全球汽車電子規(guī)模達(dá)到 2,300 億美元,預(yù)計(jì) 2018 年將達(dá)到 2,500 億美元,同比增長 8.7%,而未來兩年內(nèi)中國汽車電子規(guī)模預(yù)計(jì)將增長 14.8%和 16.1%,遠(yuǎn)高于全球水平,市場空間非常廣闊。2015-2020年汽車電子的 CAGR 為 5.86%,顯著高于計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備等下游增速。

全球汽車電子規(guī)模將快速增長

中國汽車電子規(guī)模增速顯著高于全球水平

從 ADAS 到自動(dòng)駕駛,汽車電子滲透率將全面提升 ADAS 系統(tǒng)利用算法綜合攝像頭、雷達(dá)等傳感器獲得的信息進(jìn)行分析,達(dá)到輔助駕駛的目的,提升駕駛的舒適度及安全性。 HDI在汽車的動(dòng)力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)、娛樂通訊這四大系統(tǒng)中均有涉及。

ADAS 系統(tǒng)將大幅提升HDI 在汽車中的使用量

單車 HDI價(jià)值從 400-2000 元不等。 車載 PCB 需求以 2-6 層板為主。 HDI 在整個(gè)電子裝置成本中的占比約為 2%左右,平均每輛傳統(tǒng)汽車的 HDI 用量約為 1 平方米,價(jià)值 60 美元,高端車型的用量在 2-3 平米,價(jià)值約 120-130 美元。在新能源汽車中,新增了相應(yīng)的 BMS、VCU、 MCU,其中 BMS 一般采用穩(wěn)定性更好的多層板,單體價(jià)值較其他電路板高, 使用面積基于設(shè)計(jì)方案不同有所變化, 車均使用面積大約 3-5 平米, 因而新能源汽車的 HDI 單車價(jià)值可高達(dá) 2000 元。

PCB 在汽車電子中的使用以多層板為主

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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