HDI與日常生活:如何影響你我他
HDI,全稱為高密度互聯(lián)(High Density Interconnect),是近年來電子制造業(yè)中逐漸興起的一種先進(jìn)封裝技術(shù)。隨著科技的不斷進(jìn)步,電子產(chǎn)品日趨小型化、輕薄化,對(duì)電路板的設(shè)計(jì)和制造提出了更高的要求。HDI技術(shù)以其高密度、高精度、高可靠性的特點(diǎn),正逐漸成為電路板制造領(lǐng)域的新寵。
HDI廠,即專注于生產(chǎn)高密度互聯(lián)電路板的廠家,擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)團(tuán)隊(duì),能夠?yàn)榭蛻籼峁└哔|(zhì)量的電路板產(chǎn)品。這些廠家通常具備從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的全流程服務(wù)能力,能夠根據(jù)客戶的需求定制不同規(guī)格、不同復(fù)雜度的電路板。
電路板,作為電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件,承載著電流傳輸、信號(hào)轉(zhuǎn)換等重要功能。HDI電路板以其高密度的線路布局、高精度的制作工藝,使得電子設(shè)備的性能得以大幅提升。同時(shí),HDI電路板還具有優(yōu)良的電氣性能和穩(wěn)定性,能夠確保電子設(shè)備的長期穩(wěn)定運(yùn)行。
線路板,是電路板的一種,主要用于實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備內(nèi)部各組件之間的連接。HDI線路板通過先進(jìn)的制造技術(shù),實(shí)現(xiàn)了線路的高密度布局和低阻抗傳輸,從而提高了電子設(shè)備的整體性能。此外,HDI線路板還具有優(yōu)秀的散熱性能和抗干擾能力,能夠有效保障電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。
軟硬結(jié)合板,是一種將柔性線路板與硬性線路板相結(jié)合的新型電路板。這種電路板既具有柔性線路板的靈活性和可彎曲性,又具有硬性線路板的高強(qiáng)度和穩(wěn)定性。HDI軟硬結(jié)合板通過先進(jìn)的制造工藝,實(shí)現(xiàn)了軟硬材料之間的完美結(jié)合,為電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造提供了更多的可能性。
HDI技術(shù)作為電子制造業(yè)的重要?jiǎng)?chuàng)新,為電路板的設(shè)計(jì)和制造帶來了革命性的變革。HDI廠以其專業(yè)的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的服務(wù),為電子產(chǎn)品的制造提供了高質(zhì)量、高性能的電路板支持。隨著科技的不斷發(fā)展,我們有理由相信,HDI技術(shù)將在未來的電子制造業(yè)中發(fā)揮更加重要的作用。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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