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線路板廠: 我國光電子芯片新突破, 未來可搭載眼鏡、手機(jī)實(shí)現(xiàn)夜視功能

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4444發(fā)布日期:2018-06-20 03:01【

  夜間光線不足、對(duì)比度差,想在夜間視物,對(duì)人眼來說是一個(gè)大難題。近日,云南大學(xué)光電工程技術(shù)研究中心研制出一種新型光電子芯片,將來可以搭載在手機(jī)、眼鏡等常用工具上,讓普通人也能具備“夜視”功能。

  夜間視物困難,是搶劫、恐襲等非法活動(dòng)發(fā)生的高峰期,如何將紅外線等不可見光轉(zhuǎn)變成可見光,是世界各國大力發(fā)展的軍民兩用核心技術(shù)。不過,目前專業(yè)的夜視裝備體型笨重、費(fèi)用高昂,一般用于軍事、科研領(lǐng)域,還無法應(yīng)用在民用便攜裝備上。

  近日,云南大學(xué)在此技術(shù)上獲得突破。

  呂正紅是云南大學(xué)特聘教授、光電工程技術(shù)研究中心主任,近日當(dāng)選加拿大工程院院士。他帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)研制出一種能夠讓人類在黑夜中更好的看清事物的新型光電子芯片。據(jù)線路板廠小編了解到,該芯片的創(chuàng)新點(diǎn)是將紅外光敏材料與兩個(gè)有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)串聯(lián)集成,先利用紅外光敏材料吸收紅外輻射產(chǎn)生光生載流子,再利用光生載流子驅(qū)動(dòng)OLED產(chǎn)生可見光發(fā)射,從而實(shí)現(xiàn)紅外探測和成像的目的。該芯片不僅可以直接將紅外輻射直接轉(zhuǎn)變?yōu)榭梢姽?,還可以同時(shí)捕獲紅外輻射誘發(fā)產(chǎn)生的電子和空穴,使紅外光到可見光的轉(zhuǎn)換效率得到突破,可高達(dá)5%,接近于理論極限6.5%。

  部分成果以云南大學(xué)物理系何守杰博士為第一作者發(fā)表在自然指數(shù)期刊Applied Physics Letters上,并作為亮點(diǎn)文章在期刊主頁進(jìn)行重點(diǎn)推薦。此外,該研究成果還被來自AIP Scilights的Mara Johnson-Groh博士評(píng)價(jià)評(píng)價(jià)為這種新方法將被廣泛應(yīng)用于新型紅外成像器件中,為未來低成本、大面積紅外成像提供技術(shù)支撐,并促進(jìn)夜視技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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