PCB板覆銅作用有哪些?
PCB板覆銅作用有哪些?
所謂覆銅,就是將PCB板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。那么,PCB板覆銅作用有哪些?
覆銅的意義在于:減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環(huán)路面積。
覆銅一般有兩種方式:大面積覆銅和網(wǎng)格銅。
大面積覆銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用。但是大面積覆銅,如果過波峰焊時(shí),PCB板可能會(huì)翹起來,甚至?xí)鹋?。因此大面積覆銅,一般也會(huì)開幾個(gè)槽,緩解銅箔起泡。
單純的網(wǎng)格覆銅主要還是屏蔽作用,加大電流的作用被降低了。從散熱的角度說,網(wǎng)格降低了銅的受熱面,又起到了一定的電磁屏蔽的作用。特別是對于觸摸等電路當(dāng)中。
需要指出的是,網(wǎng)格是使由交錯(cuò)方向的走線組成的,對于電路來說,走線的寬度對于PCB的工作頻率是有其相應(yīng)的“電長度“的。當(dāng)工作頻率不是很高的時(shí)候,或許網(wǎng)格線的作用不明顯,一旦電長度和工作頻率匹配時(shí),你會(huì)發(fā)現(xiàn)電路根本就不能正常工作,到處都在發(fā)射干擾系統(tǒng)工作的信號。
使用哪種覆銅方式,需根據(jù)設(shè)計(jì)的電路板工作情況選擇。高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格,低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。
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