深聯(lián)HDI板廠應(yīng)邀參加韓國三星總部展會
2016年1月22日,深聯(lián)HDI板廠應(yīng)三星電子VD(Visual Display)事業(yè)部邀請,參加了在韓國水原市三星總部大樓舉辦的LED及配件產(chǎn)品展示會。作為中國區(qū)域受邀的兩家線路板企業(yè)之一,深聯(lián)電路在小間距LED彩屏基板領(lǐng)域深耕不輟,積累了豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和和雄厚的技術(shù)實(shí)力,其產(chǎn)品蜚聲國際,暢銷國內(nèi)外知名企業(yè),深受客戶的青睞和好評。
此次展會上,深聯(lián)HDI板廠展示了多款高層3階板,如:0.8mm pitch小間距彩屏基板及燈窩板、超長尺寸板等產(chǎn)品,其產(chǎn)品系列之豐富、技術(shù)實(shí)力之雄厚贏得了包括三星高層、研發(fā)部門和設(shè)計(jì)部門在內(nèi)的一致認(rèn)可,為后續(xù)進(jìn)一步深入展開合作奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
三星電子現(xiàn)有商用顯示屏業(yè)務(wù)主要為液晶顯示器面板和LED商用顯示器,其中新開發(fā)的基于LED的商用顯示器業(yè)務(wù),擁有相當(dāng)可觀的市場發(fā)展前景。
圖為深聯(lián)電路市場人員正在為三星電子的高層人員進(jìn)行公司和產(chǎn)品介紹:
圖為展會現(xiàn)場:
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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