HDI線路板電鍍的四種方法

　　第一種：指排式電鍍

　　常常需求將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊杰出接點(diǎn)或金手指上以供給較低的觸摸電阻和較高的耐磨性，該技能稱為指排式電鍍或杰出部分電鍍。常將金鍍?cè)趦?nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器杰出觸頭上，金手指或板邊杰出部分選用手藝或主動(dòng)電鍍技能，目前觸摸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。其工藝如下所述:

1)剝除涂層去除杰出觸點(diǎn)上的錫或錫-鉛涂層

2) 清洗水漂洗

3) 擦拭用研磨劑擦拭

4) 活化漫沒(méi)在10% 的硫酸中

5) 在杰出觸頭上鍍鎳厚度為4 -5μm

6) 清洗去除礦物質(zhì)水

7) 金浸透溶液處理

8) 鍍金

9) 清洗

10) 烘干

　　第二種：通孔電鍍

　　有多種辦法能夠在基板鉆孔的孔壁上樹立一層符合要求的電鍍層，這在工業(yè)使用中稱為孔壁活化，其印制電路商用生產(chǎn)進(jìn)程需求多個(gè)中心貯槽，每個(gè)貯槽都有其自身的控制和維護(hù)要求。通孔電鍍是鉆孔制造進(jìn)程的后續(xù)必要制造進(jìn)程，當(dāng)鉆頭鉆過(guò)銅箔及其下面的基板時(shí)，產(chǎn)生的熱量使構(gòu)成大多數(shù)基板基體的絕緣合成樹脂熔化，熔化的樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞周圍，涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上，事實(shí)上這對(duì)后續(xù)的電鍍表面是有害的。熔化的樹脂還會(huì)在基板孔壁上殘留下一層熱軸，它對(duì)于大多數(shù)活化劑都體現(xiàn)出了不良的粘著性，這就需求開發(fā)一類相似去污漬和回蝕化學(xué)作用的技能。

　　更適合HDI線路板原型制造的一種辦法是使用一種特別規(guī)劃的低粘度的油墨，用來(lái)在每個(gè)通孔內(nèi)壁上構(gòu)成高粘著性、高導(dǎo)電性的覆膜。這樣就不用使用多個(gè)化學(xué)處理進(jìn)程，僅需一個(gè)使用過(guò)程，隨后進(jìn)行熱固化，就能夠在所有的孔壁內(nèi)側(cè)構(gòu)成接連的覆膜，它不需求進(jìn)一步處理就能夠直接電鍍。這種油墨是一種基于樹脂的物質(zhì)，它具有很激烈的粘著性，能夠毫不費(fèi)力的粘接在大多數(shù)熱拋光的孔壁上，這樣就消除了回蝕這一過(guò)程。

　　第三種：卷輪連動(dòng)式挑選鍍

　　電子元器件的引腳和插針，例如連接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是選用挑選鍍來(lái)獲得杰出的觸摸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍辦法能夠選用手藝辦法，也能夠選用主動(dòng)辦法，單獨(dú)的對(duì)每一個(gè)插針進(jìn)行挑選鍍十分貴重，故有必要選用批量焊接。一般，將輾平成所需厚度的金屬箔的兩端進(jìn)行沖切，選用化學(xué)或機(jī)械的辦法進(jìn)行清潔，然后有挑選的選用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進(jìn)行接連電鍍。在挑選鍍這一電鍍辦法，首先在金屬銅箔板不需求電鍍的部分覆上一層阻劑膜，只在選定的銅箔部分進(jìn)行電鍍。

　　第四種：刷鍍

　　別的一種挑選鍍的辦法稱為"刷鍍" 。它是一種電沉積技能，在電鍍進(jìn)程中并不是所有的部分均浸沒(méi)在電解液中。在這種電鍍技能中，只對(duì)有限的區(qū)域進(jìn)行電鍍，而對(duì)其他的部分沒(méi)有任何影響。一般，將稀有金屬鍍?cè)谟≈齐娐钒迳纤暨x的部分，例如像板邊連接器等區(qū)域。刷鍍?cè)陔娮咏M裝車間中維修廢棄HDI線路板時(shí)使用得更多。