HDI板廠揭秘小米5的7項(xiàng)黑科技!
為發(fā)燒而生的小米,昨天迎來(lái)了很輕狠快的全新米5亮相。青春叛逆的我們,曾經(jīng)都是資深的米粉,親民的價(jià)格、大方的外觀、用戶的口碑,當(dāng)然,也少不了大眾的吐槽。聽(tīng)說(shuō),全新的小米5注入了7項(xiàng)黑科技。HDI板廠小編真想一睹為快!
1.3D陶瓷機(jī)身
據(jù)說(shuō),小米5尊享版采用微晶鋯納米3D陶瓷機(jī)身。如果你像HDI板小編一樣覺(jué)得,陶瓷是一碰就碎的,辣么你就錯(cuò)了。相比玻璃材質(zhì),陶瓷的成本更高,硬度也會(huì)更高。想想以前被摔得七零八落的小米3,選擇小米5的用戶們只能慶幸幸福來(lái)得太突然。
2.驍龍820處理器
驍龍820處理器,光聽(tīng)名字就驚了一驚。據(jù)說(shuō)這個(gè)霸氣的處理器能讓小米5的CPU性能比上一代提升1倍,圖像處理性能提升40%,開應(yīng)用、搶紅包、玩游戲快的有點(diǎn)狠。
3.4軸光學(xué)防抖相機(jī)
據(jù)說(shuō),女生選手機(jī),除了看外觀,還有一項(xiàng)無(wú)法忽略的功能需要考驗(yàn),那便是像素。不得不說(shuō),為了迎合曬圖黨的需求,現(xiàn)在的智能手機(jī)像素都動(dòng)不動(dòng)1300百萬(wàn),然而能防抖的沒(méi)幾款。
因而小米5的4軸光學(xué)防抖技術(shù)就脫穎而出了,它比一般手機(jī)2軸防抖效果更佳,陽(yáng)光、暗光、運(yùn)動(dòng)、單手,都能穩(wěn)定記錄,清晰成像。
4.16 顆燈省電高亮屏幕
屏幕深度定制,在僅有5.15英寸屏幕上精密排布16顆LED燈珠,亮度提升30%,色彩依舊鮮艷。燈光下看起來(lái)更通透,陽(yáng)光下看的更清晰,這才是好屏幕應(yīng)有的亮度。
5.全功能 NFC
頂著千斤壓力的APPLE Pay還在水深火熱之中,全新的小米NFC功能又來(lái)了,它不僅支持綁定銀行卡,也能對(duì)公交卡進(jìn)行充值和模擬,還可連接其他NFC硬件設(shè)備。HDI板廠小編不知哪一個(gè)會(huì)成功呢?
6.快充 3.0
智能手機(jī)的電池續(xù)航能力一直是業(yè)界深入研究的問(wèn)題,從“充電5分鐘,通話2小時(shí)的OPPO”到“快充3.0的小米5”,續(xù)航能力一直在改善。據(jù)說(shuō)小米5的充電速度比上一代快了20%,這意味著只要充電10分鐘,小米5的電量就能讓你暢聊4小時(shí)微信。HDI板廠小編表示好期待~
7.UFS 2.0 閃存
閃存技術(shù)提升讓手機(jī)加載速度更快,小米5采用的下一代UFS 2.0閃存技術(shù),支持?jǐn)?shù)據(jù)同時(shí)讀寫,比上一代eMMC閃存快了87%。
除了以上幾項(xiàng)黑科技,小米還在 MIUI 系統(tǒng)中加入了離線一鍵換機(jī)、手機(jī)防丟失以及美顏視頻電話等新玩法。
正如廣告語(yǔ)所說(shuō),“小米5,為想像而來(lái),而又超越想像”。HDI板廠小編祝愿小米5能做出米粉們心目中的模樣!
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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