PCB廠講PCB設(shè)計如何防止別人抄板？
PCB廠講PCB設(shè)計中，在通過重重關(guān)卡完成PCB設(shè)計后，最重要的就是版權(quán)問題，抄襲現(xiàn)象是屢見不鮮了。
那么，電路板廠PCB設(shè)計如何防止別人抄板？
1、磨片，用細砂紙將芯片上的型號磨掉；對于偏門的芯片比較管用。
2、封膠，如粘鋼材等，將PCB及其上的元件全部覆蓋；里面還可故意搞五六根飛線擰在一起。要注意的是膠不能有腐蝕性，封閉區(qū)域發(fā)熱不太大。
3、使用專用加密芯片，如ATMEL的AT88SC153等。
4、使用不可破解的芯片，如EPLD的EPM7128以上、ACTEL的CPLD等。
5、使用MASK IC，這需要很大的批量。
6、使用裸片，抄襲者們看不出型號也不知道接線。但芯片的功能不要太容易猜。
7、在電流不大的信號線上串聯(lián)60歐姆以上的電阻。(哈哈，有點壞，前提不能影響信號質(zhì)量)
8、多用一些無字(或只有些代號)的小元件參與信號的處理，如小貼片電容、TO-XX的二極管等。
9、PCB采用埋孔和盲孔技術(shù)，使過孔藏在板內(nèi)。(代價有點高)
10、使用其它專用配套件，如定做的LCD屏、定做的變壓器等等。
11、申請專利。鑒于知識產(chǎn)權(quán)保護的環(huán)境太差，國外最優(yōu)選的方法在咱們這只能放在最后一條。
以上就是HDI廠整理的PCB設(shè)計如何防止別人抄板的方法了，希望能對大家有所幫助。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
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最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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板材：生益 S1000-2
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最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
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尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
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尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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