HDI之蘋(píng)果預(yù)計(jì)2020年進(jìn)入5G智能手機(jī)市場(chǎng) 并將領(lǐng)跑5G智能手機(jī)市場(chǎng)
據(jù)國(guó)外分析機(jī)構(gòu)Strategy Analytics報(bào)告表示,蘋(píng)果公司將在2020年第三季度正式加速進(jìn)入5G智能手機(jī)市場(chǎng),并將領(lǐng)跑5G智能手機(jī)市場(chǎng)。
2019年是5G元年,在這一年里,多數(shù)手機(jī)廠商都推出了自己的5G手機(jī),但是HDI小編發(fā)現(xiàn),世界智能手機(jī)巨頭蘋(píng)果卻遲遲沒(méi)有推出具有5G功能的iPhone手機(jī),蘋(píng)果表示5G目前還不成熟,不會(huì)將不成熟的技術(shù)用在自己的產(chǎn)品上,盡管這讓不少人感到意外,但這并不影響iPhone 11系列的銷(xiāo)量。
而根據(jù)國(guó)外分析機(jī)構(gòu)Strategy AnalyTIcs的最新分析結(jié)果表示,如果下一代iPhone支持5G的話,在5G手機(jī)市場(chǎng),蘋(píng)果的占有率將超越三星和華為。
從分析圖中我們可以看到,在2020年的Q1以及Q2兩個(gè)季度,三星和華為將占有近七成的5G市場(chǎng),而到了Q3也就是蘋(píng)果發(fā)售重量級(jí)產(chǎn)品時(shí),蘋(píng)果三星以及華為三家將占有八成的5G手機(jī)市場(chǎng),而蘋(píng)果一家就占到了近四成三星與華為每家只占到了兩成。電路板廠發(fā)現(xiàn),在第四季度,該分析機(jī)構(gòu)甚至大膽預(yù)測(cè)蘋(píng)果將占有近五成的5G智能手機(jī)市場(chǎng),遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)華為和三星。
分析師稱(chēng),只要下一代iPhone做到和目前用戶升級(jí)新iPhone的速率一致,就足以?shī)Z得巨大的市場(chǎng)份額,反超三星和華為,領(lǐng)跑5G手機(jī)市場(chǎng)。值得一提的是,蘋(píng)果計(jì)劃將在2020年在所有新iPhone上提供5G支持,以及新的設(shè)計(jì)和其他新的功能,這樣一來(lái),被壓抑的需求很有可能會(huì)使換新率更高。
但是從長(zhǎng)遠(yuǎn)的角度分析,線路板小編覺(jué)得,蘋(píng)果的主導(dǎo)地位很有可能是短暫的,因?yàn)槿菚?huì)用更便宜的價(jià)格來(lái)使自己的5G手機(jī)扳回一城。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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