真人一级一级98毛片,女人被男人靠到爽动态图,福利一区二区1000集直播,欧美成人免费观看BBB,欧美金发天国午夜在线,2022ak福利在线观看

深聯(lián)電路板

19年專(zhuān)注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

全國(guó)咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門(mén)關(guān)鍵詞: HDI板廠家 POS機(jī)HDI HDI生產(chǎn)廠家 汽車(chē)HDI線路板 顯示屏HDI HDI PCB

當(dāng)前位置:首頁(yè)? 行業(yè)資訊 ? HDI之蘋(píng)果預(yù)計(jì)2020年進(jìn)入5G智能手機(jī)市場(chǎng) 并將領(lǐng)跑5G智能手機(jī)市場(chǎng)

HDI之蘋(píng)果預(yù)計(jì)2020年進(jìn)入5G智能手機(jī)市場(chǎng) 并將領(lǐng)跑5G智能手機(jī)市場(chǎng)

文章來(lái)源:電子發(fā)燒友作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
掃一掃!
掃一掃!
人氣:3886發(fā)布日期:2019-11-20 11:24【

  據(jù)國(guó)外分析機(jī)構(gòu)Strategy Analytics報(bào)告表示,蘋(píng)果公司將在2020年第三季度正式加速進(jìn)入5G智能手機(jī)市場(chǎng),并將領(lǐng)跑5G智能手機(jī)市場(chǎng)。

  2019年是5G元年,在這一年里,多數(shù)手機(jī)廠商都推出了自己的5G手機(jī),但是HDI小編發(fā)現(xiàn),世界智能手機(jī)巨頭蘋(píng)果卻遲遲沒(méi)有推出具有5G功能的iPhone手機(jī),蘋(píng)果表示5G目前還不成熟,不會(huì)將不成熟的技術(shù)用在自己的產(chǎn)品上,盡管這讓不少人感到意外,但這并不影響iPhone 11系列的銷(xiāo)量。

  而根據(jù)國(guó)外分析機(jī)構(gòu)Strategy AnalyTIcs的最新分析結(jié)果表示,如果下一代iPhone支持5G的話,在5G手機(jī)市場(chǎng),蘋(píng)果的占有率將超越三星和華為。

蘋(píng)果預(yù)計(jì)2020年進(jìn)入5G智能手機(jī)市場(chǎng) 并將領(lǐng)跑5G智能手機(jī)市場(chǎng)

  從分析圖中我們可以看到,在2020年的Q1以及Q2兩個(gè)季度,三星和華為將占有近七成的5G市場(chǎng),而到了Q3也就是蘋(píng)果發(fā)售重量級(jí)產(chǎn)品時(shí),蘋(píng)果三星以及華為三家將占有八成的5G手機(jī)市場(chǎng),而蘋(píng)果一家就占到了近四成三星與華為每家只占到了兩成。電路板廠發(fā)現(xiàn),在第四季度,該分析機(jī)構(gòu)甚至大膽預(yù)測(cè)蘋(píng)果將占有近五成的5G智能手機(jī)市場(chǎng),遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)華為和三星。

  分析師稱(chēng),只要下一代iPhone做到和目前用戶升級(jí)新iPhone的速率一致,就足以?shī)Z得巨大的市場(chǎng)份額,反超三星和華為,領(lǐng)跑5G手機(jī)市場(chǎng)。值得一提的是,蘋(píng)果計(jì)劃將在2020年在所有新iPhone上提供5G支持,以及新的設(shè)計(jì)和其他新的功能,這樣一來(lái),被壓抑的需求很有可能會(huì)使換新率更高。

  但是從長(zhǎng)遠(yuǎn)的角度分析,線路板小編覺(jué)得,蘋(píng)果的主導(dǎo)地位很有可能是短暫的,因?yàn)槿菚?huì)用更便宜的價(jià)格來(lái)使自己的5G手機(jī)扳回一城。

ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

我要評(píng)論:  
內(nèi)容:
(內(nèi)容最多500個(gè)漢字,1000個(gè)字符)
驗(yàn)證碼:
 
此文關(guān)鍵字: HDI| 電路板| 線路板

最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

同類(lèi)文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史