真人一级一级98毛片,女人被男人靠到爽动态图,福利一区二区1000集直播,欧美成人免费观看BBB,欧美金发天国午夜在线,2022ak福利在线观看

深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領跑者

全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門關鍵詞: HDI板廠家 POS機HDI HDI生產廠家 汽車HDI線路板 顯示屏HDI HDI PCB

當前位置:首頁? 技術支持 ? 電路板廠分享電路板設計:不可不知的注意事項指南

電路板廠分享電路板設計:不可不知的注意事項指南

文章來源:作者: 查看手機網址
掃一掃!
掃一掃!
人氣:497發(fā)布日期:2024-12-12 02:28【

電路板是一種重要的電子部件,通常由絕緣基材和附著其上的導電線路、電子元件組成,起著連接和支撐電子元件的關鍵作用。它按照設計好的電路原理圖進行制作,能夠實現(xiàn)不同電子元件間的電氣連接,讓電流按預定路徑流通,保障電子設備正常運行。

 

電路板有多種類型,比如硬板結構堅固,常用于電腦主機板等對穩(wěn)定性要求高的設備;軟板柔韌性好,適合在空間有限且需彎曲布局的電子產品里應用。從功能上看,電路板可分為單面板、雙面板以及多層板,多層板能夠容納更復雜的電路,滿足諸如智能手機、高端服務器等復雜電子設備的電路搭建需求。

 

在現(xiàn)代電子產業(yè)中,電路板無處不在,是眾多電子設備的核心基礎部件,其質量和設計合理性直接影響著電子設備整體的性能與可靠性。

PCB設計是一項復雜而關鍵的工作,以下是一些在電路板設計過程中的注意事項:

 

布局方面

元件布局合理:

按照信號流向和功能模塊進行布局,使信號傳輸路徑盡量短且直接,減少信號延遲和干擾。例如,將模擬電路和數(shù)字電路分開布局,避免數(shù)字信號對模擬信號的干擾。

對于發(fā)熱量大的元件,如功率管、變壓器等,應合理安排位置,以便散熱并避免對其他元件產生不良影響??梢钥紤]將它們放置在靠近散熱孔或通風良好的位置。

敏感元件應遠離干擾源,如時鐘發(fā)生器、高頻信號源等。例如,將晶振等敏感元件遠離高速數(shù)字電路部分,以減少電磁干擾。

留出足夠的空間:

電路板廠為安裝和維修提供便利,會在元件周圍留出足夠的空間,便于手工焊接或使用自動化設備進行組裝。同時,也方便在維修時進行元件的更換和故障檢測。

考慮電路板在機箱或設備中的安裝方式,預留出固定孔和安裝空間,確保電路板能夠穩(wěn)定地安裝在設備中。

 

布線方面

電源線和地線設計:

電源線應足夠寬,以滿足電流承載能力的要求。對于大功率電路,可采用多層板設計,專門設置一層或多層電源層,以降低電源阻抗,提高供電穩(wěn)定性。

地線的布局也非常重要,應形成良好的接地平面,降低接地阻抗,減少地線上的噪聲和干擾。同時,要避免地線形成環(huán)路,以免產生電磁干擾。

信號布線規(guī)則:

高速信號應采用差分對布線,以減少共模干擾和信號反射。差分對的兩條線應盡量等長、等距,并且保持平行,以確保信號的完整性。

對于敏感信號,如模擬信號、時鐘信號等,應采用屏蔽線或在其周圍設置地線進行屏蔽,以防止外部干擾。

避免信號線與電源線或地線平行過長距離,以免產生耦合干擾。如果不可避免,可以采用交叉布線或增加隔離措施。

 

ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯(lián)系我們刪除

我要評論:  
內容:
(內容最多500個漢字,1000個字符)
驗證碼:
 
此文關鍵字: 電路板| PCB| 電路板廠

最新產品

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史