用一點時刻進行軟硬結(jié)合板新詞語與觀念的介紹，會有助于理清雜亂的制造程序。一片典型軟硬結(jié)合板是具有兩組硬質(zhì)蓋板制造在電路板的上下表面，其間有一或多層FPC被夾心制造在中間，一般而言軟硬結(jié)合板的蓋板區(qū)都堅持為無線路。蓋板與FPC會被穩(wěn)固貼附在一起并延伸到硬質(zhì)區(qū)，也便是含有PTH的部分。軟板層在需求柔軟的區(qū)域，或許會相互貼附或許分隔，挑選的根據(jù)要看相對撓曲度需求或制造本錢而定。

蓋板大都不會事前做成多層結(jié)構(gòu)，而是制造成規(guī)范的單面線路雙銅面板，便是在多層壓合時以銅皮或蓋板壓合來建構(gòu)。銅皮壓合的方法，包含以一層膠片在上方調(diào)配一張銅皮來建構(gòu)軟硬結(jié)合板的外部表面。蓋板壓合類似于一般壓合制程，不過原來的銅層被單面全銅的電路板基材所替代，兩種制程都能夠被用在傳統(tǒng)雙銅面蓋板程序，來應對奇數(shù)層或其他結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合板制程。

在FPC堆疊進入壓合前，蓋板、軟板各部分、膠片或連接黏著劑等都會先進行東西孔沖壓、開窗、開槽與部分成形來發(fā)生不貼附區(qū)或外型邊際，這些部分是終究軟硬板比較困難處理的部分。

開窗的部分是以刀模制造，它與黏著劑或膠片層是靠東西孔與插銷進行對齊，并精準切開出特定區(qū)域。同種制程也被用在發(fā)生填充材料上，它與黏著劑有同種厚度，材料如：鐵氟龍、Tedlar或TFE-玻璃布。不過目前業(yè)者大都運用的制程，并不加入填充物以節(jié)約人力，但是在壓合中比較會面對斷差區(qū)斷裂、交界處厚度逐漸變薄傾斜、無法徹底操控膠片活動的問題。填充物是堆疊時伸入開窗的區(qū)域，其功能為：

1：回復堆疊的厚度以到達均勻壓合壓力

2：防止FPC層間結(jié)合

3：鎖住黏著劑（或膠片）活動

4：堅持最小的歪曲

蓋板會沿著FPC需求露出的區(qū)域邊際事前開槽，假如蓋板沒有在壓合前先開槽（或許在內(nèi)部制造刻痕以便斷開），在終究產(chǎn)品來切開這個邊際就需求適當專用且精準的Z-軸操控，以防止損害FPC。

FPC層邊際未必會在終究成品與其他部分貼附在一起，因此要進行切行就適當困難，這些部份大都都會以刀模事前進行部分切開。壓合前不會清楚報廢品，也不會有東西被清楚掉。FPC層會以整片的方法進入制程，邊際、邊料區(qū)的東西體系等，會用來輔佐對齊與厚度操控。

假如實際需求讓PTH區(qū)域發(fā)生多段結(jié)構(gòu)，就必須運用序列式壓合制程。這個技能，那些比較薄區(qū)域的層次會先被完結(jié)并通過PTH處理，之后導入終究的軟硬結(jié)合板堆疊。此時已經(jīng)完結(jié)PTH的區(qū)域是以額定的軟板與蓋板層，密封在比較厚的軟硬板內(nèi)部，樹立出終究的厚度來進行第2次的PTH制程。

在硬質(zhì)區(qū)未貼附的部分，假如太大或許會在電漿處理時脹大并引起層別離，這必須看全體的密封性與所含自由發(fā)揮物的量而定。當FPC彎折區(qū)超過4～5平方英寸，脹大的力氣會在熱、真空的電漿制程中發(fā)生，這或許會擺開蓋板的邊際。面對這種情況，有時候能夠先制造排氣孔在這些區(qū)域開釋壓力，這或許會擺開蓋板的邊際。面對這種情況，有時候能夠先制造排氣孔在這些區(qū)域開釋壓力，不過必須在PTH制程前進行密封處理。

軟硬結(jié)合板需求特別嚴厲的質(zhì)量操控，或許最具挑戰(zhàn)性的查驗程序是熱應力，或許需求進行代表性的PTH試片切開目視與斷面剖析。試片需求在125℃下烘烤至少6小時之后冷卻、上助焊劑并進行288℃漂錫10秒。之后查看表面的缺點如：織造纖維異常、纖維露出、刮傷、環(huán)狀別離、凹陷、壓痕，接著做切片來剖析電鍍?nèi)w情況應及軟硬各個區(qū)域的廣泛特性。

一般的習慣是先查看臨近PTH孔的襯墊與線路區(qū)域，之后查看沿著線路向下一個PTH孔延伸的方位。一個比較普遍引起剔退的軟硬板質(zhì)量問題是延伸區(qū)域的基材空泛，這些是在介電質(zhì)結(jié)構(gòu)中的空泛或氣泡，一般界說只需基材空泛大于3mil或攪擾至導體間的空間就會被剔退。

某些應用在軟板區(qū)需求十分嚴峻的彎折，漸層規(guī)劃會被用來降低組立狀態(tài)下的應力（但是必須通過適當雜亂的制程與高應力焊接拼裝）。漸層（Progression）是一種用在FPC層的規(guī)劃技能，在彎折區(qū)的先后順序是由內(nèi)而外的彎折，此時會逐漸增長來補償添加的通道長度。