電路板之淺析HTC裁員千人背后
7月2日晚間,臺(tái)灣科技企業(yè)HTC宣布裁員,此次裁員涉及臺(tái)灣桃園地區(qū)的1500名員工,預(yù)計(jì)于今年9月前完成。
經(jīng)過(guò)此前歷次裁員,截止2018年6月,HTC全球員工已經(jīng)僅剩約6450人。此次裁員之后,HTC全球員工數(shù)將不超過(guò)5000名。23%的員工將離開(kāi)自己的工作崗位。
僅僅是5年前,這家手機(jī)廠商的全球員工數(shù)曾經(jīng)達(dá)到19000人。
7月3日,HTC股價(jià)報(bào)52.80臺(tái)幣,較前一個(gè)交易日下跌6.71%。在2011年,HTC的股價(jià)曾一度登上1300元臺(tái)幣的巔峰,七年過(guò)去,股價(jià)已經(jīng)累計(jì)下跌了96%。
三年前已開(kāi)始瘦身
在裁員聲明中,HTC表示,企業(yè)所面臨的市場(chǎng)與生產(chǎn)需求呈現(xiàn)季節(jié)性的變化,因而有不斷審視人力資源配置,以保證產(chǎn)能與市場(chǎng)需求相符合的必要。HTC認(rèn)為,此次裁員是一次“制造部門的組織優(yōu)化與策略性人力資源配置調(diào)整”。
實(shí)際上,此前幾年內(nèi),HTC已經(jīng)進(jìn)行了數(shù)次“組織優(yōu)化”與“人力資源調(diào)整”。
2015年12月29日,HTC宣布將臺(tái)灣桃園廠區(qū)的TY5大樓以60.6億元新臺(tái)幣(約合12億元人民幣)的價(jià)格出售給英業(yè)達(dá)。TY5大樓是HTC桃園廠區(qū)中規(guī)模最大的,于2011年興建,2013年啟用。宣布賣出距離投入使用不過(guò)兩年多的時(shí)間。
2017年3月,HTC宣布以6.3億元人民幣的價(jià)格,將其上海制造廠賣給上海星寶信息科技公司。在交易確定之前,這家工廠的生產(chǎn)線已經(jīng)停產(chǎn)了一年多。3月20日,HTC在官方微博上解釋:“現(xiàn)在HTC的生產(chǎn)線集中于中國(guó)臺(tái)灣桃園廠區(qū),這次出讓上海工廠,不僅能集中生產(chǎn),還能提高運(yùn)營(yíng)效率。”
2013年,臺(tái)北,HTC總部
如今,桃園廠區(qū)4000多名員工,也將裁去將近40%,生產(chǎn)更加集中。
賣廠得到的錢,HTC都用來(lái)投入了VR業(yè)務(wù)。
2017年9月21日,HTC宣布與Google達(dá)成交易,后者以11億美元的價(jià)格并購(gòu)參與打造pixel手機(jī)的團(tuán)隊(duì)成員及資產(chǎn),并購(gòu)買部分HTC專有通訊專利授權(quán)。
pixel是谷歌走向軟硬件融合的第一步,這款手機(jī)完全由谷歌親自操刀設(shè)計(jì),HTC只負(fù)責(zé)生產(chǎn)和組裝。兩者之間的關(guān)系,類似如今蘋果與富士康。
pixel手機(jī)團(tuán)隊(duì)被收購(gòu)后,HTC表示將繼續(xù)對(duì)自有品牌手機(jī)業(yè)務(wù)的投入。這次并購(gòu),同樣也被看作是HTC為自身VR業(yè)務(wù)的一次續(xù)命,為其提供更長(zhǎng)遠(yuǎn)的運(yùn)營(yíng)及研發(fā)投入所需的現(xiàn)金流。
就在交易完成之后,HTC智能手機(jī)業(yè)務(wù)總裁張嘉臨即宣布辭職,同時(shí),HTC宣布組織調(diào)整,將智能手機(jī)及虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)事業(yè)整合,在各地區(qū)市場(chǎng)以單一主管進(jìn)行統(tǒng)籌管理。
與谷歌力拼VR
2018年6月14日,3GPP全會(huì)(TSG#80)批準(zhǔn)了第五代移動(dòng)通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)(5G NR)獨(dú)立組網(wǎng)(SA)功能凍結(jié)。SA標(biāo)準(zhǔn)再加上去年12月發(fā)布的基于NSA(non-standalone,非獨(dú)立組網(wǎng))標(biāo)準(zhǔn),5G 已經(jīng)完成第一階段全功能標(biāo)準(zhǔn)化工作。這對(duì)于VR行業(yè)是一條利好消息。
5G具備的高性能、低延遲與高容量特性,將能夠更好的支持VR用戶體驗(yàn)的提升。對(duì)于VR用戶來(lái)說(shuō),清晰度與分辨率不足將會(huì)影響到沉浸感,而這正是VR想要給人們帶來(lái)的。
同時(shí),屏幕刷新率不足,轉(zhuǎn)動(dòng)頭部時(shí)呈現(xiàn)內(nèi)容的變化跟不上頭部轉(zhuǎn)動(dòng)速度,都會(huì)影響使用感受。而5G具備的高帶寬、低延時(shí)正好可以解決這個(gè)問(wèn)題。
而這個(gè)HTC一早押注的市場(chǎng),逐漸呈現(xiàn)了繁榮的態(tài)勢(shì)。Digi Capital預(yù)計(jì)VR/AR市場(chǎng)在2020年的總值將高達(dá)1500億美元,而高盛的報(bào)告則更為 樂(lè)觀,他們認(rèn)為這個(gè)數(shù)字將超過(guò)1820億美元。
而HTC顯然在這個(gè)領(lǐng)域占據(jù)了不錯(cuò)的位置。今年 3 月,IDC 發(fā)布了《2017 年 VR 行業(yè)年度回顧報(bào)告》,報(bào)告顯示“三大頭顯”中,索尼PSVR 裝機(jī)量位居第一,達(dá) 16%(約209.6萬(wàn)),HTC Vive和Google的Oculus Rift占比均為 6%(約 78.6 萬(wàn))。
西班牙,HTC在世界移動(dòng)通訊大會(huì)上展出
對(duì)于HTC來(lái)說(shuō),雖然自身產(chǎn)品有著較好的口碑,定價(jià)卻阻攔了一部分消費(fèi)者的購(gòu)買。在HTC官方商城上,三款產(chǎn)品Vive 、Vive Focus 和相對(duì)專業(yè)的Vive Pro 的價(jià)格分別是4888、4299(藍(lán)色)以及6488。
對(duì)于目前仍待開(kāi)拓的VR消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)來(lái)說(shuō),低價(jià)往往能幫助企業(yè)取得不錯(cuò)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在IDC的報(bào)告中,2017年全年VR硬件設(shè)備裝機(jī)量1310萬(wàn)部,其中930萬(wàn)部都是三星的Gear VR,這款產(chǎn)品科技含量較低,價(jià)格也更友好,在百元級(jí)?! ?/p>
2017年一季度,VIVE在全球的出貨量約19萬(wàn)臺(tái),在頭盔類VR產(chǎn)品中占有率為8.4%。但隨著Oculus降價(jià),VIVE出貨量在二季度時(shí)降到了9.5萬(wàn)臺(tái),占有率跌至4.4%。
價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的背面是,VR技術(shù)目前并沒(méi)有不可或缺的使用場(chǎng)景。VR商城中的大部分應(yīng)用也都是游戲,這使得,在成年人眼中,它成為了一種昂貴的玩具。
在手機(jī)業(yè)務(wù)上敗走麥城的HTC若想在VR業(yè)務(wù)上扳回一程,還需要在5G技術(shù)為VR創(chuàng)造更多的應(yīng)用場(chǎng)景之前,保持硬件上的領(lǐng)先位置。另一方面則要看,Viveport之于HTC能不能成為當(dāng)年App Store之于蘋果。
就電路板小編來(lái)看,HTC如若不能VR業(yè)務(wù)崛起的話,將來(lái)面臨的可能不是裁員,而是真的要涼涼!
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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