手機(jī)無線充線路板應(yīng)用領(lǐng)域
?手機(jī)無線充線路板應(yīng)用領(lǐng)域
目前在手機(jī)通信及便攜式設(shè)備上使用最為廣泛的無線充電技術(shù)是WPC QI標(biāo)準(zhǔn)，QI無線充電方案分為發(fā)射和接收兩個(gè)部分，電子10W無線充方案采用無線充電專用IC支持WPC1.2標(biāo)準(zhǔn)和三星快充的無線充電發(fā)射器SoC芯片。內(nèi)置高速 MCU內(nèi)核、12bits高精度ADC，高速PWM逆變電路以及解碼算法。是一款用于符合WPC標(biāo)準(zhǔn)無線充 電低成本方案SOC。適用于10W以內(nèi)的無線充電方案，支持LED/蜂鳴器多種靈活的聲光提示，系統(tǒng)效率高達(dá)78% 。
10W無線充電器線路板方案應(yīng)用領(lǐng)域：
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1、適用于智能手機(jī)、可穿戴應(yīng)用且符合WPC標(biāo)準(zhǔn)的無線充電器
2、專用無線充電器，藍(lán)牙耳機(jī)等移動(dòng)終端設(shè)備
3、醫(yī)療健康應(yīng)用
4、智能手表，智能手環(huán)，助聽器等智能穿戴設(shè)備
5、移動(dòng)電源，充電寶等無線充電電源設(shè)備
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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