信號在指紋識別軟硬結(jié)合板上的傳輸速度是多少?
我們在設(shè)計指紋識別軟硬結(jié)合板的時候經(jīng)常會考慮信號線等長,如果等長做的不好,各個信號之間就會有延時,可能會造成數(shù)據(jù)采樣錯誤等問題。那么指紋識別軟硬結(jié)合板上的延時應(yīng)該怎么計算?我們經(jīng)常聽到的指紋識別軟硬結(jié)合板表層走線比指紋識別軟硬結(jié)合板內(nèi)層走線的速度快為什么?
我們在設(shè)計指紋識別軟硬結(jié)合板的時候經(jīng)常會考慮信號線等長,如果等長做的不好,各個信號之間就會有延時,可能會造成數(shù)據(jù)采樣錯誤等問題。那么指紋識別軟硬結(jié)合板上的延時應(yīng)該怎么計算﹖我們經(jīng)常聽到的指紋識別軟硬結(jié)合板表層走線比指紋識別軟硬結(jié)合板內(nèi)層走線的速度快為什么?
首先要明確的一個問題是指紋識別軟硬結(jié)合板上信號速度不是電子的運動速度。信號在指紋識別軟硬結(jié)合板信號線里是以電波的形式向前傳播。那么信號速度等于光速么﹖答案也是否定的。信號速度還與不同材料的介電常數(shù)相關(guān)。具體計算公式是V-CIEr0.5,其中Er是信號線周圍材料的相對介電常數(shù)。如果信號線暴露在空氣中那么信號的傳輸速度就等于C,但是在指紋識別軟硬結(jié)合板上,傳輸速度明顯小于C。
指紋識別軟硬結(jié)合板材料Fr4的介電常數(shù)在4.2-4.5左右,為了計算方便我們?nèi)?。帶入公式可以算出,F(xiàn)r4材料制作的指紋識別軟硬結(jié)合板板上面信號的傳輸速度是光速的二分之一。光速大約等于12inchIns,計算得出Fr4板上信號速度大約是6inchIns。換算成延時,也就是166ps/inch。這就是我們經(jīng)常說的指紋識別軟硬結(jié)合板板上信號延時大約是166ps/inch。
為什么表層走線比內(nèi)層走線速度快呢?顯然,我們說的介電常數(shù)是信號線周圍的介電常數(shù)。在指紋識別軟硬結(jié)合板內(nèi)層走線四周都是Fr4基材,介電常數(shù)比較一致。但是表層走線只有一半是基材的介電常數(shù),另一半暴露在空氣中(忽略綠油絲印等影響,在高速指紋識別軟硬結(jié)合板上絲印影響不可忽略),介電常數(shù)是1。綜合起來表層走線周圍的介電常數(shù)要小于4,所以表層走線的信號速度要比內(nèi)層走線快。大約延時在140ps/inch左右。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-
-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標識
最新資訊文章
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
- HDI 未來發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響?
共-條評論【我要評論】