HDI廠(chǎng)之華為5G將壟斷時(shí)代,已經(jīng)擺脫美國(guó)限制!
大家都知道,華為近幾年發(fā)展迅猛,已然成為國(guó)內(nèi)手機(jī)行業(yè)的霸主,而在國(guó)外市場(chǎng)發(fā)展更是兇猛,遍及亞非美歐,成為中國(guó)出海成績(jī)最好的品牌。目前,華為與全球45家運(yùn)營(yíng)商建立了合作關(guān)系,同時(shí)在5G領(lǐng)域展出相當(dāng)厲害的成果,可以說(shuō)是非常成熟完善的5G供應(yīng)商。
正是因?yàn)槿绱?,?dǎo)致美國(guó)等國(guó)家開(kāi)始限制華為的發(fā)展。為此華為主導(dǎo)了一個(gè)全球移動(dòng)寬帶大會(huì),來(lái)展示了自己的實(shí)力,會(huì)議改革毫無(wú)保留的向全球真正的展現(xiàn)了自己的實(shí)力,表明華為在5G領(lǐng)域的統(tǒng)治地位。
不僅如此,華為目前在全球已經(jīng)有22個(gè)國(guó)家運(yùn)營(yíng)商與之有業(yè)務(wù)的訂單,即使在美國(guó)受到了限制,但依舊有很多國(guó)家在反復(fù)對(duì)比其中利弊,而做出了正確的選擇,并且目前還有超過(guò)50多個(gè)國(guó)家正在與華為商談。
從現(xiàn)在的情況看,華為已經(jīng)擺脫了美國(guó)的限制,并且絲毫不受其應(yīng)。在其他大多數(shù)5G供應(yīng)商連基站還沒(méi)有開(kāi)始做的時(shí)候,華為的基站就已經(jīng)超過(guò)了10000個(gè)了。據(jù)HDI廠(chǎng)了解,華為在目前的5G上是下了非常大的功夫,這意味著華為即將進(jìn)入商用時(shí)代。
雖然最近美國(guó)等國(guó)家以安全為理由來(lái)限制華為,但這段小插曲絕對(duì)不會(huì)阻礙華為前進(jìn)的步伐。在5G這個(gè)即將到來(lái)的關(guān)鍵時(shí)代,很多人相信誰(shuí)都不會(huì)拒絕華為為犧牲自己來(lái)成全別人。所以面對(duì)美國(guó),華為完全可以非常硬氣的與之叫板!作為中國(guó)人,支持中國(guó),支持華為!
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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