2014第2季之後的全球PCB產(chǎn)業(yè)復(fù)甦態(tài)勢(shì)確立，而在全球PCB產(chǎn)值居龍頭地位的臺(tái)商PCB廠也明顯受惠；但今年以來(lái)PC產(chǎn)銷售求疲弱、雲(yún)端及伺服器用高層板一下匿蹤，但在全球3C電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)趨勢(shì)及PCB產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)向亞洲地區(qū)集中的走勢(shì)下，具有高度資金、技術(shù)門檻的高階HDI板將成臺(tái)商PCB在全球市場(chǎng)決戰(zhàn)的主戰(zhàn)場(chǎng)。

  目前臺(tái)商PCB廠主要生產(chǎn)HDI廠商包括欣興(3037-TW)、華通(2313-TW)及燿華(2367-TW)、健鼎科技(3044-TW)等，則有積極擴(kuò)張其HDI產(chǎn)能以應(yīng)市場(chǎng)需求的動(dòng)作，而欣興電子、華通及健鼎科技等在第3季營(yíng)收創(chuàng)新高的表現(xiàn)，其中華通在10月?tīng)I(yíng)收並突破50億元達(dá)50.2億元?jiǎng)?chuàng)新高，2015年並將挑戰(zhàn)450億元。

  華通客戶除美商蘋果公司之外，也已打入小米等中國(guó)品牌供應(yīng)鍵，同時(shí)，華通針對(duì)中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出大幅提升到25億元以上，隨產(chǎn)能增加下，營(yíng)運(yùn)規(guī)模再放大，推升業(yè)績(jī)成長(zhǎng)；而華通2015年則依照市場(chǎng)需求，擴(kuò)充產(chǎn)能往高階HDI移動(dòng)，預(yù)估全年資本支出超過(guò)40億元。

  華通目前在臺(tái)灣的桃園、廣東的惠州及重慶的涪陵都設(shè)立有HDI生產(chǎn)線，而在今年的擴(kuò)充重點(diǎn)，華通也在市場(chǎng)對(duì)於中高階HDI需求將明顯攀升的預(yù)估之下，對(duì)於廣東惠州廠將大力投資由現(xiàn)有的一般HDI板提升到進(jìn)一步生產(chǎn)Anylayer HDI的製程。

  而就近期的華通營(yíng)運(yùn)來(lái)看，美商蘋果iPhone 6S新產(chǎn)品系列推出被視為蘋果公司營(yíng)運(yùn)劃時(shí)代產(chǎn)品，蘋果供應(yīng)鏈的PCB及軟板雙雄的華通及臺(tái)郡科技(6269-TW)10月?tīng)I(yíng)收再創(chuàng)新高，也印證在高階細(xì)線路板的需求熱度。

  HDI製程產(chǎn)能居臺(tái)商PCB廠之冠的欣興電子也迎合市場(chǎng)的趨勢(shì)已大幅投資100億元以上在擴(kuò)充HDI高階製程產(chǎn)能，其已公布的2015年第3季營(yíng)收獲利也有明顯的成長(zhǎng)；欣興電子2014年第3季也在市場(chǎng)大量需求浮現(xiàn)之下，2014年第3季獲利大幅向上。

  欣興電子2015年第3季合併營(yíng)收為173.95億元，較第2季的162.43億元成長(zhǎng)7.09%，欣興電子在2015年第3季HDI板出貨較上季略增4%，IC載板季增16%，PCB季增1%，軟板季增6%，2015年第4季在手機(jī)需求持續(xù)暢旺，HDI出貨較上季可再成長(zhǎng)推升其產(chǎn)能率到90-95%，傳統(tǒng)PCB產(chǎn)能利用率將由上季的85%降至80%，IC載板產(chǎn)能利用率預(yù)估將低於70%.

  由欣興電子揭露的2015年第3季財(cái)報(bào)內(nèi)容，營(yíng)收173.95億元，營(yíng)業(yè)毛利率9.9%，稅前盈餘2.3億元，稅後盈餘1.58億元，單季每股稅後盈餘為0.1元；欣興電子2015年1-3季財(cái)報(bào)內(nèi)容，營(yíng)收470.62億元，營(yíng)業(yè)毛利率7.9%，稅前虧損8.682.3億元，稅後虧損.14億元，每股稅後虧損為0.1元。