真人一级一级98毛片,女人被男人靠到爽动态图,福利一区二区1000集直播,欧美成人免费观看BBB,欧美金发天国午夜在线,2022ak福利在线观看

深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門關(guān)鍵詞: HDI板廠家 POS機HDI HDI生產(chǎn)廠家 汽車HDI線路板 顯示屏HDI HDI PCB

當(dāng)前位置:首頁? 技術(shù)支持 ? 電路板廠都應(yīng)該知道的常見鉆孔含義及特點。

電路板廠都應(yīng)該知道的常見鉆孔含義及特點。

文章來源:作者:梁波靜 查看手機網(wǎng)址
掃一掃!
掃一掃!
人氣:7173發(fā)布日期:2018-10-11 07:09【

  我們先來介紹下電路板廠中PCB常見的鉆孔:通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點。   

1 導(dǎo)通孔(VIA,這種是一種常見的孔是用于導(dǎo)通或者連接電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路用的。比如(如盲孔、埋孔),但是不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。        

  因為PCB是由許多的銅箔層堆迭累積而形成的,每一層銅箔之間都會鋪上一層絕緣層,這樣銅箔層彼此之間不能互通,其訊號的鏈接就靠導(dǎo)通孔(via),所以就有了中文導(dǎo)通孔的稱號。    特點是:為了達到客戶的需求,電路板的導(dǎo)通孔必須要塞孔,這樣在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中,用白網(wǎng)完成電路板板面阻焊與塞孔,使其生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠,運用起來更完善。導(dǎo)通孔主要是起到電路互相連接導(dǎo)通的作用,隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展,也對印制電路板制作的工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。

        導(dǎo)通孔進行塞孔的工藝就應(yīng)用而生了,同時應(yīng)該要滿足以下的要求:

        1.導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻焊可塞可不塞。

        2.導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛,有一定的厚度要求(4um)不得有阻焊油墨入孔,造成孔內(nèi)有藏錫珠。

        3.導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有錫圈,錫珠以及平整等要求。        

2盲孔:就是將PCB中的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔來連接,因為看不到對面,所以稱為盲通。同時為了增加PCB電路層間的空間利用,盲孔就應(yīng)用上了。也就是到印制板的一個表面的導(dǎo)通孔。        

  特點:盲孔位于電路板的頂層和底層表面,具有一定的深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的鏈接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。這種制作方式就需要特別注意鉆孔的深度(Z軸)要恰到好處,不注意的話會造成孔內(nèi)電鍍困難所以幾乎無廠采用,也可以把事先需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鉆好孔,最后再黏合起來,可是需要比較精密的定位及對位裝置。   

埋孔,就是PCB內(nèi)部任意電路層間的鏈接但未導(dǎo)通至外層,也是未延伸到電路板表面的導(dǎo)通孔意思。

  特點:在這個制程無法使用黏合后鉆孔的方式達成,必須要在個別電路層的時候就執(zhí)行鉆孔,先局部黏合內(nèi)層之后還的先電鍍處理,最后才能全部黏合,比原來的導(dǎo)通孔和盲孔要更費工夫,所以價錢也是最貴的。這個制程通常只使用於高密度的電路板,來增加其他電路層的可使用空間        

  在PCB生產(chǎn)工藝中,鉆孔是非常重要的,不可馬虎。因為鉆孔就是在覆銅板上鉆出所需要的過孔,用以提供電氣連接,固定器件的功能。如果操作不當(dāng),過孔的工序出現(xiàn)了問題,器件不能固定在電路板上面,輕則影響使用,重則整塊板子都要報廢掉,所以鉆孔這個工序是相當(dāng)重要的。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除

我要評論:  
內(nèi)容:
(內(nèi)容最多500個漢字,1000個字符)
驗證碼:
 
此文關(guān)鍵字: 電路板廠

最新產(chǎn)品

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史