電路板廠PCB板材生產(chǎn)過程中最容易出現(xiàn)哪些質(zhì)量問題？
在科技飛速發(fā)展的今天，各種高科技的電子產(chǎn)品層出不窮，這就使得電路板廠家對板材的品質(zhì)要求越來越嚴(yán)格。那么，電路板廠的PCB板材生產(chǎn)過程中最容易出現(xiàn)哪些質(zhì)量問題呢？
1、經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化。
解決方法：確定經(jīng)緯方向，按照收縮率在底片上進(jìn)行補(bǔ)償；同時(shí)剪切時(shí)按纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標(biāo)志進(jìn)行加工。
2、基板表面銅箔部分被蝕刻掉，當(dāng)應(yīng)力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化。
解決方法：在設(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)盡量使整個(gè)板面電路分布均勻；至少也要必須在空間留下過渡段(不影響電路位置為主)。
3、電路板廠刷板時(shí)采用壓力過大，致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形。
解決方法：應(yīng)采用試刷，使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài)，然后進(jìn)行剛板。
4、基板中樹脂未完全固化，導(dǎo)致尺寸變化。
解決方法：采取烘烤方法解決。特別是鉆孔前進(jìn)行烘烤，用溫度120℃ 連續(xù)烘烤4小時(shí)，以確保樹脂固化。
5、多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差。
解決方法：基材內(nèi)層經(jīng)氧化處理，進(jìn)行烘烤以除去濕氣，并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi)。
6、多層板經(jīng)壓合時(shí)，過度流膠造成玻璃布形變所致。
解決方法：需進(jìn)行工藝試壓，調(diào)整工藝參數(shù)然后進(jìn)行壓制。同時(shí)還可以根據(jù)半固化片的特性，選擇合適的流膠量。
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最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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